5月27日消息，據《日經亞洲評論》報道，隨著美國打壓華為等中國科技公司，OPPO正在積極發展自己的芯片制造能力，包括從聯發科（MediaTek）等供應商處爭取頂級工程人才。

 

　　《日經亞洲評論》報道援引據知情人士透露，為了推進芯片戰略，OPPO從其關鍵芯片供應商聯發科聘請了多位頂級高管，以及聘請了多名來自中國第二大移動芯片開發商紫光展銳（UNISOC）的工程師，以便在上海建立一支經驗豐富的芯片團隊。

　　圖片來源：《日經亞洲評論》網站截圖

 

　　上述報道稱，OPPO最新招募的高管包括聯發科前首席運營官（COO）朱尚祖（Jeffrey Ju），他已經在OPPO擔任咨詢顧問。

 

　　另一位參與聯發科5G智能手機芯片開發的高管也將在1~2個月內加入OPPO。此外，OPPO還接觸了高通和海思的人才。

 

　　就此，觀察者網詢問了OPPO相關人士，對方表示，OPPO的核心策略是做好產品，任何研發投入都是為了增強產品競爭力和提升用戶體驗。

 

　　上述人士還表示，朱尚祖并非近期加入OPPO。

 

　　觀察者網查詢發現，2017年底，朱尚祖離開聯發科加入小米，擔任產業投資部合伙人。今年2月初，有臺媒稱朱尚祖已加入OPPO。

 

　　《日經亞洲評論》報道還提到，從去年開始，OPPO就一直在積極招募芯片人才。“他們知道，擁有芯片設計開發能力可以幫助公司提高對供應鏈的控制權。”

 

　　其援引知情人士稱，“但開發芯片也可能意味著大量的資金支出。而且即便他們已經雇傭了一批經驗豐富的專業人才，這些努力得到回報也需要數年時間。”

 

 

　　OPPO發展芯片制造能力的的消息于今年2月就已經浮出水面。觀察者網此前報道，2月16日晚間，OPPO CEO特別助理發布內部文章《對打造核心技術的一些思考》，文中提出三大計劃，涉及軟件開發、云，以及關于芯片的“馬里亞納計劃”。

 

　　當時有消息稱，OPPO在去年11月就在內部文件中提到了“馬里亞納計劃”，項目由去年10月剛成立的OPPO TMG技術委員會提供投入和支持。

 

　　該委員會的負責人陳巖也是OPPO芯片平臺部部長，曾擔任OPPO研究員軟件研究中心負責人，還在高通做過技術總監。

 

　　2月18日，OPPO回應觀察者網稱：“隨著OPPO業務在全球進一步拓展，OPPO也將持續投入5G等領域，與在內產業鏈伙伴可持續發展。”

 

　　2019年11月，OPPO曾向歐盟知識產權局申請了OPPO M1的商標，一度被認為是OPPO首款自研芯片，后被證實這款產品只是一款協處理器，也就是輔助運算芯片。

 

　　隨后12月，OPPO CEO陳永明在未來科技大會上宣布將在未來三年內投入500億元研發資金，其中肯定會包括自研芯片的費用。

 

　　手機廠自研芯片成潮流

 

　　目前，華為的內部芯片設計部門海思是中國最大的芯片開發商。

 

　　公開資料顯示，華為的海思芯片2008年至2018年期間，投入研發費用總計超過4800億元，2019年上升至1200億元。

 

　　除了華為、OPPO，國內其他主流手機廠商也有涉足芯片制造。

 

　　小米在2014年底聯合大唐電信旗下子公司聯芯科技成立合資公司——松果電子，隨后發布了第一款芯片澎湃S1。

 

　　2019年4月，小米對旗下松果電子團隊進行重組，分拆組建新公司南京大魚半導體，主攻IoT芯片，松果電子繼續從事手機芯片和AI芯片研發。

 

　　vivo則在去年宣布和三星聯合研發了雙模5G AI芯片“獵戶座980”，并用在隨后發布的vivo X30系列手機上。