據(jù)證券時(shí)報(bào)報(bào)道，華微電子8英寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目第一期預(yù)計(jì)在2020年6月通線。同時(shí)，公司將在IGBT領(lǐng)域進(jìn)行重要布局，拓展白色家電、工業(yè)變頻、UPS和新能源領(lǐng)域IGBT產(chǎn)品的份額。
圖片來源：華微電子
2019年3月31日，華微電子發(fā)布公告稱，通過配股募資10億元建設(shè)新型電力電子器件基地項(xiàng)目，項(xiàng)目建成后，華微電子將具有加工8英寸芯片24萬片/年的加工能力。
據(jù)悉，華微電子主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件及IC，應(yīng)用于消費(fèi)電子、節(jié)能照明、計(jì)算機(jī)、PC、汽車電子、通訊保護(hù)與工業(yè)控制等領(lǐng)域，已形成IGBT、MOSFET、VDMOS、FRED、SBD、BJT、IPM等系列功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。
據(jù)華微電子官方5月消息，目前華微電子已擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導(dǎo)體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線，芯片加工能力為每年400余萬片，封裝資源為24億只/年，模塊1800萬塊/年。同時(shí)，今年6月，華微電子8英寸生產(chǎn)線將投入使用。
