7月30日——在今天舉行的第十四屆國際物聯(lián)網(wǎng)展期間，芯訊通推出了最新的超小尺寸5G模組SIM8202G-M2，為萬物互聯(lián)注入新動力。可被廣泛應用于虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實、CPE等需求終端，打造車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療、4K/8K超高清視頻等應用場景，助力萬物智聯(lián)。

據(jù)芯訊通介紹：SIM8202G-M2是多頻段小尺寸5G模組，對多種器件進行了再設計和集成，支持NSA/SA組網(wǎng)，覆蓋全球主要運營商網(wǎng)絡頻段；采用標準的M2接口，可以兼容多種通信協(xié)議；其具備強大的擴展能力和豐富的接口，包括PCIe、USB3.1、GPIO等；同時AT命令與SIM7912G/SIM8200X-M2系列模塊兼容，可最大限度的減少客戶的投資成本并快速上市。與其他5G模組產(chǎn)品相比，SIM8202G-M2在以下幾方面有了大幅提升：

提升1：全新四天線設計。SIM8202G-M2采用全新四天線設計，有效提升通信容量，以積極的方式發(fā)送和接收數(shù)據(jù)，并保持數(shù)據(jù)的高速和穩(wěn)定性。

提升2：超小尺寸。SIM8202G-M2具有超小封裝尺寸，僅為30*42mm。尺寸的減小對技術，工藝設計帶來了極大的挑戰(zhàn)。內(nèi)部器件增多使得器件布局密度變大，導致電源線的走線寬度受限、高速信號線的隔離保護難度變大、射頻敏感線的隔離保護、時鐘信號的隔離保護以及阻抗控制的走線難度變大。為此，芯訊通不斷優(yōu)化方案，刪除冗余設計。通過采用封裝更小、性能更高、質量更可靠的器件，有效滿足5G模塊多頻段/高性能/高帶寬/多系統(tǒng)的需求。

提升3.大面積裸露銅區(qū)方便散熱。5G模組速率大幅度增加，CPU的功耗、射頻收發(fā)器以及射頻PA的功耗增加都會導致模組的發(fā)熱量增加。為了保證模組能長時間穩(wěn)定的工作，SIM8202G-M2在設計時充分考慮了發(fā)熱器件的布局規(guī)劃，保證主要發(fā)熱器件有足夠多的地孔到主地層。同時，模塊背面設計了大面積露銅區(qū)域，方便散熱硅膠把模塊熱量導走。

據(jù)了解，作為模組領域的領軍企業(yè)，芯訊通早在2018年就推出首款5G模組SIM8200EA-M2。隨著今天全新四天線設計的SIM8202G-M2的全球首發(fā)，目前芯訊通的5G產(chǎn)品線更為豐富，既有前期的SIM8200EA-M2, 也有支持毫米波的SIM8300G-M2以及LTA封裝的SIM8200G，再加上這次發(fā)布的SIM8202G-M2，將更有效助力5G場景的應用。

來源：C114通信網(wǎng)