美國加州時間2021年4月13日，SEMI在其全球半導體設備市場統(tǒng)計報告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report）中指出，全球半導體制造設備銷售額從2019年的598億美元猛增19％，達到2020年712億美元的歷史新高。 

 

中國大陸首次成為全球最大的半導體設備市場，銷售額增長39％，達到187.2億美元。中國臺灣地區(qū)是第二大設備市場，其銷售額在2019年呈現(xiàn)強勁增長后，在2020年保持穩(wěn)定，達到171.5億美元。韓國保持61％的增長，達到160.8億美元，居第三位。日本和歐洲分別增長了21％和16％，這兩個地區(qū)都從2019年的經(jīng)濟衰退中恢復過來。在連續(xù)三年增長之后，2020年北美降低了20％。

 

2020年全球晶圓加工設備的銷售額增長了19％，而其他前端細分市場的銷售額增長了4％。封裝在所有地區(qū)均顯示強勁增長，2020年市場增長34％，測試設備總銷售額增長20％。

 

根據(jù)SEMI和日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）會員提交的數(shù)據(jù)，這份全球半導體設備市場統(tǒng)計報告總結了全球半導體設備行業(yè)每月出貨金額。設備類別包括晶圓加工、封裝、測試以及其他前端設備，包括掩模/標線片制造，晶圓制造和fab廠設施。