半導體產業網消息：6月10日，在南京舉辦的世界半導體大會“汽車半導體創新協作論壇”上，工業和信息化部電子工業標準化所研究員陳大為分享了《國產車規芯片準入標準與途徑》的主題報告。陳大為指出，目前國產車規級芯片仍然存在整車應用規模小、車規認證周期長等問題。要從國家和行業標準角度制定準入和技術門檻，加強行業標準制定，確保半導體產品達標，讓整車企業敢于使用國內廠商的芯片。

他介紹，車規芯片要求很多，溫度范圍很寬，有電池兼容的要求，對相應的IP也會有要求，可靠性、批一致性、車規要求、供貨周期和連帶責任都是構成車規芯片比較特殊的方面。

 

他透露，今年5月份做的國產芯片的調查認證統計顯示，真正意義上完全滿足AEC-Q100的標準我認為很少，大部分只是做了部分項目而已，有些公司說經過26262的認證，實際上指的是ISO26262的體系認證，還沒有做到芯片的26262認證。

 

針對國內汽車半導體芯片發展現狀，陳大為認為，一是當前國內高可靠芯片設計能力弱。車規芯片是設計出來的，國內芯片發展歷程較短，消費類多數；芯片高可靠設計考慮不夠，對ISO26262的理解與實踐初淺。二是國內還缺乏汽車芯片生產控制。車規芯片是生產出來的，滿足車規芯片要求的制程工藝（TS16949）產線不多；三是測試認證機構能力薄弱，很多機構僅進行了少部分項目實驗，但出具了引歧義的報告。四是缺乏標準認證體系。國內沒有適用芯片的基礎性車規標準，對國際車規芯片相關標準的理解不全面。五是整車應用驗證困難。車廠不太信任，試錯機會少。

 

陳大為認為，非車規芯片轉汽車應用存在一定的風險性，“我一直強調芯片是設計、生產出來的，而不是測試出來，所以有半導體企業按照AEC-Q100標準做了一系列試驗，即使僥幸通過，也不能證明這個芯片過幾年以后是零缺陷、有十幾年保障期”，陳大為說，“假如一定要這樣做，需要根據不同的場合分門別類，形成上車芯片使用風險等級的管理，做好有受控的使用、很好的標識和最終的追溯，此外芯片也需要再進一步改進流片”。

 

關于AEC-Q100標準及其檢測，陳大為表示表示：“實際上我是在現有的中國集成電路的標準體系基礎上，考慮汽車方面的要求，AEC-Q100這是汽車準入的非常基本的入門，并不是最高標準，AECQ100標準及其檢測”。

 

他還介紹，AEC-Q100可以自我聲明。7大類41項試驗項目可刪選，但是是有條件的，不是想做就可以做，不想做就不做。同系列產品可利用通用數據減少試驗項目。可靠性試驗前后三溫測試。有些試驗項目判據由用戶決定，如EMC。由用戶來決定，僅僅是講了測試方法，而沒有講極限值，這個極限值到底對你這個車的應用環境來說EMC合適與否是用戶決定，而不是測試機構決定，龍頭來講AEC-Q100全部通過了都不嚴謹，實際上有相當一部分的項目是要由用戶定。HTOL應力是否合適？方案應開放。最早的要求是所有晶體管都要進行翻轉，最能把芯片早期的失效情況暴露出來，當然還有其他要求。AEC-Q100測試數據沒有秘密。有些公司跟我說我們AEC-Q100保準是保密的，實際上沒有這回事，這是公開的測試報告，你為了想向你的客戶或者同行證明你這顆芯片沒有問題，就應該大大方方的把這個標準從第一頁到最后一頁告訴給大家，證明芯片沒有問題，芯片受整車廠的歡迎。

 

最后，在推進國產汽車芯片應用的上，陳大為還建議，要開展芯片可靠性設計技術培訓，在流片、封測環節推廣汽車質量體系標準TS16949，開展汽車芯片標準化研究，制定相關基礎標準并實施，加大國家層面支持力度，設立國家汽車芯片研發專項，探討研究設立國產汽車芯片索賠保險機制。