近日，國家科技02重大專項技術總師、中國科學院微電子研究所葉甜春以《新形勢下我國集成電路創新發展幾點思考》為題的演講中指出：“我國電子信息制造業規模雖然逐年增加，但是利潤率從未超過5%。芯片工業是我國信息化時代最大的短板，需要一個30年以上的長期戰略來解決，經過十多年的發展，現在看來還需要十年二十年才能解決。”

 

他表示，在工業化時代，最基礎的產品是鋼鐵，而信息化時代最基礎的產品就是芯片。中國發展鋼鐵工業用了50年，最終支撐了我國工業化時代的經濟騰飛。如果說工業化時代最基礎的產品是鋼鐵，那么信息化時代最基礎的產品則是芯片。類比鋼鐵工業的發展，芯片問題也是事關百年發展的長期戰略問題，不是短期應急問題，必須持之以恒去發展。

 

從目前的發展形勢看來，我國電子信息制造業規模也在突破，從2008年的5.12萬億元增長到2020年的16.72萬億元。“芯片工業是我國信息化時代最大的短板，需要一個30年以上的長期戰略來解決。我國電子信息制造業規模雖然逐年增加，但是利潤率從未超過5%。因此，還需要十年二十年才能解決。”葉甜春強調。

 

葉甜春表示，過去12年在國家科技重大專項的引領下，中國集成電路全產業鏈實現了跨越式發展，體系和能力的建立也給我們帶來了底氣和信心。中國集成電路在過去的發展中形成了技術體系，建立了產業鏈，產業競爭力大幅提升，差距大大縮小。在這個發展過程中，我國還培養了一批富有創新活力，具備一定國際競爭力的骨干企業。

 

具體來說，在產品設計方面，我國的高端芯片設計能力大幅提高，CPU、FPGA、通信SoC取得了重大突破；在制造工藝方面，我國的55nm-14nm電路和先進存儲器工藝已經實現了量產，面向產品的特色工藝也在逐步豐富。7nm技術在研發，3nm到1nm研究取得進展；在封裝集成方面，我國從中低端進入到高端，達到國際先進水平技術種類覆蓋90%；來到裝備和材料方面，我國對55nm到28nm技術形成整體供給制程能力，部分產品進入14nm到7nm，被國外生產線采用。

 

數據顯示，在1999到2020年年間，我國集成電路設計業獲得了高速增長，尤其在2008年到2020年間，這個銷售額增長達到了驚人的11倍。集成電路封測領域，我國在2008年到2020年間取得了4.3倍的增長。在裝備方面，我們在2008年到2020年之間實現了9.5倍的增長。葉甜春表示：“雖然過去，我國的集成電路取得了不錯的進展。但正如開頭所說，國內半導體依然存在各種各樣的問題。”

 

出現問題的原因又在哪些方面？葉甜春認為，全球集成電路60年遵循“摩爾定律”持續發展，從未減緩。但中國經歷幾個階段，幾起幾落，多次另起爐灶不持續；同時，投入不足，過去12年投入大增，但仍未達到需求；另外，抱有幻想，過度信任和依賴全球化，過度強調“有所不為”，不能堅定地建立自主體系，導致“短板問題”凸顯；此外，時間也是主要因素，近20年停滯，13年補不回來，我們追趕的是一個快速前進的動態目標。“同時，我國集成電路的研發投入與國際領先企業相比，也差距巨大”，葉甜春補充說。

 

葉甜春認為，中國集成電路發展要發展，需要遵循三個原則。第一，保持定力，不要“聞雞起舞”，穩住陣腳，持之以恒地做好自己的事最重要。對集成電路本身而言，裝備、材料、軟件工具是核心基礎，將是國際博弈的長期焦點，對供應鏈安全不能抱有幻想，哪怕成本高一點，也必須要做”，葉甜春強調。他同時指出，解決這些問題要靠開放合作，全球化不能依賴，也不能放棄，而需要改革，培養一種不被制約的全球合作新生態。“最終解決不能靠大而全，而是靠創新，形成特色優勢”，

第二，從自身發展到全球格局，中國IC產業都需要再定位。中國集成電路在過去十年的發展中完成了“從無到有”的產業鏈布局，未來則需要升級的發展戰略，以推動解決市場供給的問題。在他看來，我們的發展重點是“以產品為中心，以行業解決方案為牽引”，系統應用、設計、制造和裝備行業融合發展。我們在這個發展過程也要從“追趕戰略”轉向“創新戰略”。我國集成電路的發展需要走上從替代者，到創新者再到引領者的道路。

 

第三，就是要從技術上實現路徑創新才是出路。關于集成電路技術趨勢上，他認為，尺寸微縮仍是持續到2030年后，對物理極限的接近將導致技術難度劇增，也有新的創新機遇。同時集成方法從平面到三維將成為技術演進的新途徑，功能融合趨勢將拓展出新空間；在架構創新、電子設計工具（EDA）智能化、硬件開源化等技術創新成為新焦點。