近日，在“2021中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會”期間，敏芯股份副總經理張辰良受邀作《MEMS自主可控的機遇與挑戰》主題報告。
張辰良首先介紹了MEMS的誕生史、產業特點以及發展狀況。他表示，從2015到2025這十年跨度來看，全球MEMS產業將保持一個高速增長的態勢，中國20%的增長率將明顯跑贏全球15%的增長率，從器件來看“射頻”、“麥克風”和“熱電堆”增速最快。
同時，張辰良指出，跟半導體年超4000億美元的銷售規模相比，仍處朝陽階段的MEMS產業只有150億美元的規模。但從最早的壓力傳感器，再到慣性傳感器、陀螺儀傳感器以及2002年左右出現的麥克風，新技術不斷落地催生新產品不斷問世，將長期支撐MEMS產業高速增長。
從全球收入前十的廠商來看，國外大廠依然占據絕對份額，但張辰良認為中國企業的發展恰逢其會：
2021年MEMS行業作為要重點發展方向進入國家“十四五”規劃綱要；
MEMS行業是朝陽行業，處于快速爆發階段；
MEMS新技術不斷涌現，新產品不斷推出，處于大規模商用量產階段；
國內MEMS產業鏈逐步完善，國產化替代勢頭正猛。
在我國“十四五”規劃和2035年遠景目標綱要中，集成電路被列為科技前沿領域攻關之一，作為集成電路特色工藝，MEMS亦被重點提及。據權威統計，2020年國內MEMS領域投資兼并案例達116個、金額347億，呈現出爆發式增長態勢。
張辰良介紹，敏芯創立于2007年，是中國MEMS產業的拓荒者，是從零到一的見證者，也是本土化全產業鏈的主導構建者。
回顧中國MEMS產業坎坷的發展之路，他在會上動情地說，“敏芯的發展軌跡同頻了中國MEMS的發展脈搏。我們經過十多年的研發，克服一窮二白的窘境和虧損八年的困境，最終擁有了自主研發、自有知識產權的MEMS / ASIC芯片的MEMS硅麥克風、壓力傳感器以及加速度傳感器產品線，這是完整的本土產業鏈。”
從模仿跟跑，到追趕并跑，敏芯實現趕超領跑。
厚積薄發，開物成務。張辰良看來，敏芯的一大貢獻就是為中國MEMS產業探索了一條完整的國產化之路，其超強的發展韌性，得益于在全產業鏈自主可控領域的長期布局。
2016年敏芯MEMS傳感器累計出貨量突破1億顆，2018年突破5億顆，2020年突破10億顆。借助資本的東風以及多年技術沉淀，敏芯股份正不斷加強產品布局，打造MEMS技術平臺型企業，引領中國MEMS產業向高處發力。
張辰良客觀指出，面對呼嘯而來的機遇，中國MEMS產業仍需面對五大挑戰：
國內MEMS產業基礎薄弱，產業鏈剛剛步入快速成長期；
MEMS技術特點是一種產品一種工藝，生產制成高度定制化；
適合IDM垂直整合的商業模式，需要大投入；
國內MEMS產業鏈逐步完善，國產化替代勢頭正猛，快與好的問題；
整體市場目前較小，在一級市場部分領域已經出現投資過熱。
在報告尾聲，張辰良強調，在半導體行業大熱的同時，業界與資本界仍需要保持冷靜、理性和遠見，細分市場的“池子”擺在那，承載不起太多“魚兒”，有些產品如果繼續投入過熱，勢必造成惡性競爭的行業內卷。所以，一定要減少投機思維，不盲目，不跟風，保持清醒判斷，堅守“匠心造芯”。
