日前，2021年三季度重大項目現(xiàn)場推進(jìn)會暨工裝自控高端閥門智造中心項目奠基儀式于無錫濱湖區(qū)舉行。
會上，無錫利普思半導(dǎo)體有限公司投資的第三代功率半導(dǎo)體SiC模塊封裝線項目、中國電科集團(tuán)下屬無錫中微億芯公司投資的億門級高性能FPGA系列產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等19個重大項目集中開工。此次開工的項目總投資達(dá)113.9億元，今年計劃投資25億元。
下面是部分項目介紹：
第三代功率半導(dǎo)體SiC模塊封裝線項目
該項目由無錫利普思半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)，計劃引進(jìn)2條自動化程度較高的先進(jìn)第三代功率半導(dǎo)體SiC模塊封裝生產(chǎn)線，包含全自動銀燒結(jié)機(jī)、真空焊接機(jī)、全自動端子機(jī)、測試機(jī)等進(jìn)口設(shè)備。據(jù)披露，項目達(dá)產(chǎn)后，可形成年產(chǎn)模塊產(chǎn)能50萬臺的生產(chǎn)能力。
項目總投資2億元，建設(shè)地點于蠡園開發(fā)區(qū)創(chuàng)意園一期，建設(shè)起止年限為2021年至2024年。
據(jù)了解，無錫利普思半導(dǎo)體有限公司是一家專業(yè)從事功率半導(dǎo)體模塊（包括IGBT模塊和SiC模塊）研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務(wù)的科技企業(yè)，主要產(chǎn)品包括新能源汽車和工業(yè)用的高可靠性SiC和IGBT模塊。
億門級高性能FPGA研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
該項目由中國電科集團(tuán)下屬無錫中微億芯公司投資建設(shè)，專業(yè)主打自主可控FPGA芯片產(chǎn)品，為系統(tǒng)整機(jī)廠商提供高集成度、高靈活性、高性價比的超大規(guī)模FPGA、SoC等產(chǎn)品。據(jù)悉，項目將完成產(chǎn)品全流程設(shè)計和配套軟件的生態(tài)建設(shè)，完成應(yīng)用IP開發(fā)和系統(tǒng)集成。預(yù)計竣工投產(chǎn)后，未來3年可實現(xiàn)銷售收入9.5億元。
項目總投資1.6億元，建設(shè)地點于蠡園開發(fā)區(qū)集成電路設(shè)計中心A6樓，建設(shè)起止年限為2021年至2023年。
