2021年11月29日-12月1日，第七屆國際第三代半導體論壇暨第十八屆中國國際半導體照明論壇（IFWS&SSLCHINA2021）將在深圳召開。
本屆論壇以“創芯生態 碳索未來”為主題，百余位程序委員會專家提供智力支持，“2場大會+七大分論壇27場次分會+2場峰會+N”場次主題活動，聚焦前沿技術及行業熱點，力邀國內外知名專家、領軍企業、行業精英代表深度參與，把脈產業商機，共促產業健康有序發展。
國際第三代半導體論壇（IFWS）是第三代半導體產業在中國地區的年度盛會，是前瞻性、全球性、高層次的綜合性論壇。會議以促進第三代半導體與電力電子技術、移動通信技術、紫外探測技術和應用的國際交流與合作，引領第三代半導體新興產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業基礎研究、襯底外延工藝、電力電子器件、電路與模塊、下游應用的創新發展，聯結產、學、研、用，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺。在過去的六年時間里，IFWS延請寬禁帶半導體領域國際頂級學術權威分享最前沿技術動態，已發展成具有業界影響力的綜合性專業論壇。
中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）是半導體照明領域最具規模、參與度最高、口碑最好的全球性專業論壇。論壇以促進半導體照明技術和應用的國際交流與合作，引領半導體照明產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業工藝裝備、原材料，技術、產品與應用的創新發展，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺，致力于拓展業界所關注的目標市場，以專業精神恒久締造企業的商業價值。在過去的十七年里，SSLCHINA邀請了包括諾貝爾獎得主在內的全球最頂級專家陣容，呈現了超過1800個專業報告，累計參會代表覆蓋全球70多個國家逾26500人次。
國際第三代半導體論壇與中國國際半導體照明論壇同時同地舉辦，同臺匯力，相映生輝，放眼LED+和先進電子材料更廣闊的未來。
論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表，IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。目前，論壇同期論文已開啟征集，論壇長期與IEEE合作。投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表，IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。以及2021先進半導體技術應用創新展（CASTAS 2021）也同時招展中，歡迎業界人士的參與其中，對接資源，洽談商機，共商產業發展大計。
據了解，目前論壇組織工作正有序開展中，最新征文、優惠時間節點如下：
時間&地點
會議時間：2021年11月29日-12月1日
會議地點：中國-廣東-深圳會展中心
論壇主題 ：創芯生態 碳索未來
主辦單位
國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
日程總覽
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據悉，論壇除了開、閉幕兩場大會，會期設置了功率電子器件與應用論壇、射頻電子器件與應用論壇、材料與裝備論壇、半導體照明與應用論、Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇主、超越照明論壇、固態紫外器件與應用論壇等七大分論壇，分論壇下設27場次主題分會。
其中，功率電子器件與應用論壇下設碳化硅功率器件、氮化鎵功率器件、功率模塊封裝及可靠性、新一代電源應用技術、能源互聯網應用技術等主題分會；射頻電子器件與應用論壇涵蓋氮化鎵射頻器件、射頻應用技術等主題分會；材料與裝備論壇下設碳化硅襯底與外延、氮化鎵襯底與外延、超寬禁帶半導體材料、生長裝備與其他裝備等主題分會；半導體照明與應用論壇下設半導體照明芯片、封裝、模組及可靠性，智慧照明與智慧城市，景觀設計與文旅燈光等分會；Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇設有Mini/Micro-LED技術，Mini/Micro-LED應用與產業，激光顯示技術，鈣鈦礦與量子點，OLED與其他新型顯示技術主題分會；超越照明論壇設有光健康、光醫療、光品質、光通信與感知技術、生物與農業光照技術設有主題分會；固態紫外器件與應用論壇下設固態紫外材料與器件技術、紫外模塊封裝技術、紫外LED與光固化應用等主題分會。
同時，針對當前產業投融資特點，論壇擬增設產業生態與投資峰會，為創新企業項目及投資人提供良好的溝通交流機會。為應對汽車半導體產業“缺芯”及產業鏈對接難題，論壇擬設置車用半導體創新合作峰會，幫助汽車半導體產業鏈優秀企業，在了解國際前沿技術的同時，為推動國產化器件及應用提供支撐和幫助。為了搭建更充分的交流平臺，論壇擬設置青年學術論壇、聯盟活動、交流與展示等眾多同期活動。
注冊費用權益表
備注：
＊國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）或第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）成員單位在此基礎上再享受10%優惠。
＊學生參會需提交相關證件。
＊會議現場報到注冊不享受各種優惠政策。
＊若由于某些原因，您繳費后無法參會，可辦理退款事宜，組委會將扣除已繳費金額的40%作為退款手續費。
＊SSL相關會議包含：開幕大會，半導體照明與應用論壇，Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇、超越照明論壇、固態紫外器件與應用論壇、材料與裝備論壇、車用半導體創新合作峰會、產業生態與投資峰會、閉幕大會、青年學術Workshop。
＊IFWS相關會議包含：開幕大會，功率電子器件與應用論壇、射頻電子器件與應用論壇、材料與裝備論壇、固態紫外器件與應用論壇、車用半導體創新合作峰會、產業生態與投資峰會、閉幕大會、青年學術Workshop。
＊產業峰會包含：車用半導體創新合作峰會、產業生態與投資峰會，以及部分論壇中的產業單元。
＊自助餐包含：11月30日-12月1日午餐。
報名優惠期
即日起至2021年10月15之前，完成注冊繳費即可享受早鳥折扣票（詳見上圖），國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）或第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）成員單位在此基礎上再享受10%優惠。學生參會需提交相關證件。會議現場報到注冊不享受各種優惠政策。
征文投稿時間節點
1.第一輪摘要錄用通知：2021年9月1日（請注意查看郵箱）
2.第二輪摘要/全文提交截止日期：2021年10月15日
3.第二輪論文錄用通知：2021年11月1日
4.口頭報告演示文件（PPT或PDF）與POSTER電子版提交截止日：2021年11月22日
備注：目前已經進入專家審稿程序，在全文提交截止前仍可繼續投稿，歡迎大家直接投全文！
聯系方式
論文咨詢
白女士
電話：010-82387600-602
郵箱：papersubmission@china-led.net
參會參展/贊助咨詢
張女士
010-82387380
13681329411
zhangww@casmita.com
賈先生
010-82380580
18310277858
jiaxl@casmita.com
