10月26日消息，比亞迪在深交所發(fā)布公告，披露分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體至創(chuàng)業(yè)板上市的最新進(jìn)展。公告顯示，香港聯(lián)交所同意進(jìn)行本次分拆。
不過，本次分拆尚需滿足多項(xiàng)條件方可實(shí)施，包括但不限于通過中國(guó)證監(jiān)會(huì)同意注冊(cè)。
公開資料顯示，成立于2004年，其主要業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，拳頭產(chǎn)品為電動(dòng)車之核—IGBT芯片。
2018年至2020年，比亞迪半導(dǎo)體分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.4億元、10.96億元、14.41億元，不過凈利潤(rùn)卻呈現(xiàn)逐年下滑的趨勢(shì)，分別為1.04億元、8511.49萬元、5863.24萬元。
比亞迪半導(dǎo)體指出，2020年業(yè)績(jī)下滑的原因主要是實(shí)施了期權(quán)激勵(lì)。2020年度公司股份支付費(fèi)用為7429.77萬元并計(jì)入經(jīng)常性損益，2020年度公司歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)及扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為5863.24萬元、3184.44萬元。
對(duì)于拆分半導(dǎo)體子公司原因，比亞迪方面表示，分拆將進(jìn)一步提升比亞迪半導(dǎo)體多渠道融資能力和品牌效應(yīng)，通過加強(qiáng)資源整合能力和產(chǎn)品研發(fā)能力形成可持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，充分利用國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)，把握市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，為成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
比亞迪表示，本次分拆將從根本上提高比亞迪半導(dǎo)體的公司治理水平和財(cái)務(wù)透明度，并實(shí)現(xiàn)其與本公司的業(yè)務(wù)分離。本公司不會(huì)因本次分拆上市而喪失對(duì)比亞迪半導(dǎo)體的控制權(quán)，本次分拆上市不會(huì)對(duì)本公司其他業(yè)務(wù)板塊的持續(xù)經(jīng)營(yíng)運(yùn)作產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響，不會(huì)損害本公司的獨(dú)立上市地位，不會(huì)影響本公司的持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力。
