漢磊由于6英寸碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）產能滿負荷，首度表態將進入8英寸SiC制程，預期8英寸SiC基板成本將大幅減少二至三成，獲利會更棒，進一步擴大運營動能。
漢磊目前6英寸SiC、GaN月產能各約1000片，明年SiC產能將大幅提升，GaN也將擴展至2000片，漢磊營銷業務中心副總經理張載良表示，目前6英寸SiC產能持續滿負荷，未來擴展的產能，增長動能集中在車用與太陽能。
漢磊首度表態將進入8英寸SiC制程，張載良指出，隨著全球SiC芯片龍頭廠Wolfspeed大舉擴產，相關產能將大增30倍，臺灣、中國諸多廠商加入化合物半導體行列，預估未來8英寸基板成本有望減少二至三成，漢磊也不會缺席8英寸SiC領域。
法人表示，受益電動汽車的投資擴大，帶動相關電池、第三代半導體周邊供應鏈的需求大增，持續看好漢磊2022年的運營，并由于產品組合優化，毛利率將增長，包括化合物半導體、暫態電壓抑制器、快速回復二極管、車用MOSFET四大業務將在明年占營收比重至60~70%。
