目前封測設備基本被國外品牌壟斷，國產化率極低，封測設備國產化率整體上不超過5%，尤其是在IC固晶機、焊線機、磨片機等最為核心的封裝設備領域，國產化率接近為零，其中IC固晶機市場基本被ASM Pacific、Besi等國外公司壟斷。在此情況下，一群在運動控制、算法、機器視覺、直線電機、半導體設備和自動化設備領域的資深行業人士于2017年11月創立普萊信智能技術有限公司，立志打造國產半導體封裝設備領軍企業。
與其他國產固晶機企業從LED領域入局不同，普萊信一開始就定位在對技術精度要求較高的半導體領域。普萊信表示，LED封裝用的擺臂式固晶機很難做到±25μm，但普萊信的IC直線式固晶機貼裝精度能達到±10-25μm，超高精度固晶機的貼裝精度達到±3μm，成功打破國外技術壟斷，完全媲美國際領先設備。
據了解，針對需要使用銅跳線工藝（Clip Bonding）的高功率半導體封裝產線，客戶需要購買Die Bonder（固晶機）、Clip Bonder以及真空爐設備，其中Die Bonder是整線設備的核心產品，技術難度較大，長期以來該市場都被ASMPT、Besi等廠商壟斷，具備Clip Bonding工藝整線產品的廠商更是少之又少，整體市場基本被ASMPT壟斷，且設備價格較高。
在此情況下，國內功率半導體市場亟需國產封裝設備，讓設備依賴進口的情況得到徹底改善。普萊信基于自身的Die Bonder設備優勢和客戶需求，開發了Clip Bonder設備和真空爐，成為市場上少數能提供車規級Clip Bond整線產品的封裝設備。
普萊信Clip Bond封裝整線設備
普萊信市場經理李道東表示，公司擁有成熟的Die Bonder設備，在8英寸設備方面，公司與進口設備精度和速度能保持一致，在12英寸設備方面，公司能做到精度與進口設備保持一致的情況下，工作效率高出30％。在Clip Bonder這一產品上，普萊信仍然保持高精和高速的特點，相對國際廠家，普萊信的Clip Bond產品線采用多點膠頭，在保證和國際廠家相同精度的條件下，有更快的速度，相對國內廠家，普萊信能提供更高的精度，打破國產Clip Bond產品只能做低端分離器件的技術尷尬。公司設備交期為3-4個月，能為客戶爭取更多時間，確保擴產進度的高效推進。
資料顯示，東莞普萊信智能技術有限公司是一家高端裝備平臺型企業，擁有自主研發的運動控制、伺服驅動、直線電機、機器視覺等底層核心技術，開展了半導體封裝設備、超精密繞線設備兩大產品線，為IC封裝、光通信封裝、MiniLED封裝、功率器件及第三代半導體封裝、先進封裝及電感等行業提供高端裝備和智能化解決方案，是廣東省重點引資的高新科技企業。經過4年的發展，目前普萊信已經能夠為IC封裝、光通信封裝、MiniLED封裝、功率器件及第三代半導體封裝、先進封裝、電感等行業提供高端設備和智能化解決方案，并獲得了富士康、富滿、紅光、杰群、銳杰微等封測企業以及立訊、昂納、永鼎、歐凌克、埃爾法等光通信企業的認可。
資料顯示，東莞普萊信智能技術有限公司是一家高端裝備平臺型企業，擁有自主研發的運動控制、伺服驅動、直線電機、機器視覺等底層核心技術，開展了半導體封裝設備、超精密繞線設備兩大產品線，為IC封裝、光通信封裝、MiniLED封裝、功率器件及第三代半導體封裝、先進封裝及電感等行業提供高端裝備和智能化解決方案，是廣東省重點引資的高新科技企業。經過4年的發展，目前普萊信已經能夠為IC封裝、光通信封裝、MiniLED封裝、功率器件及第三代半導體封裝、先進封裝、電感等行業提供高端設備和智能化解決方案，并獲得了富士康、富滿、紅光、杰群、銳杰微等封測企業以及立訊、昂納、永鼎、歐凌克、埃爾法等光通信企業的認可。
在功率器件及第三代半導體封裝領域，普萊信將推出Clip Bonder高速夾焊設備，集成公司的固晶機和真空爐，為功率器件封裝客戶提供固晶、夾焊至回焊的整線解決方案。第三代半導體采用模塊組裝技術，公司正在和H公司聯手開發相關產品，成熟后將推向市場。在先進封裝領域，普萊信的IC直線式固晶機已廣泛應用于SiP系統級封裝領域，將陸續推出適用于Flip Chip、Fan-out等各類先進封裝工藝的設備，持續完善公司產品線。目前，普萊信已經擁有半導體工藝技術、高速高精運動控制平臺技術、直線電機及驅動技術、全面的建模和算法能力等多項核心技術，為公司在國內外市場競爭建立了極深的技術壁壘。
