定增預案顯示，公司擬募資金額不超過135億元，用于智能可穿戴設備產品生產線建設及技術升級項目、智能移動終端精密零組件產品生產線建設項目、新能源汽車高壓連接系統產品生產線建設項目、半導體先進封裝及測試產品生產線建設項目、智能移動終端顯示模組產品生產線建設項目、智能汽車連接系統產品生產線建設項目及補充流動資金。

 

據悉，本次非公開發行募集資金總額不超過135億元，扣除發行費用后擬將全部用于以下項目：智能可穿戴設備產品生產線建設及技術升級項目；智能移動終端精密零組件產品生產線建設項目；新能源汽車高壓連接系統產品生產線建設項目；半導體先進封裝及測試產品生產線建設項目；智能移動終端顯示模組產品生產線建設項目；智能汽車連接系統產品生產線建設項目；補充流動資金。

公司表示，本次發行完成后，公司籌資活動現金流入量將增加；隨著募集資金投資項目的逐步實施，公司投資活動現金流出量將相應增加。募集資金投資項目投產后，隨著項目收入和效益的增長，公司整體現金流狀況和經營情況將得到改善。

 

數據顯示，2018年至2020年，公司營業收入快速增長，年復合增長率達60.63%。隨著公司業務快速發展，公司對運營資金的需求也將隨之擴大，公司負債規模亦逐漸擴大。2018年末、2019年末、2020年末及2021年9月末，公司合并口徑資產負債率分別為54.24%、55.95%、55.86%和59.72%，資產負債率整體呈上升趨勢。

 

因此，立訊精密表示，將部分本次非公開發行募集資金用于補充流動資金，可以為公司快速發展的生產經營活動提供資金支持，有利于優化公司資本結構、降低資產負債率和財務費用，促進公司實現持續、健康的業務發展。

 

根據預案，本次發行的發行對象為不超過35名符合中國證監會規定條件的特定對象。本次發行價格為不低于定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的80%；本次非公開發行的股票數量不超過本次發行前公司股本總數的30%，即不超過21.23億股（含本數）。公司表示，在本次發行募集資金到位前，公司將根據募投項目的實際情況，以自籌資金先行投入，并在募資到位后予以置換。

 

公司稱，在行業發展趨勢層面，5G網絡建設、智能手機與智能可穿戴設備的更新換代、新能源汽車的快速普及將為上游的精密電子器件及組件行業帶來持續且大規模的增量需求。本次非公開發行致力于抓住行業發展機遇，進一步提高新產品的研發實力和生產能力，不斷鞏固公司在行業內的競爭優勢。公司所處的精密電子器件及組件行業的下游應用領域極為廣泛，除消費電子以外，還包括汽車電子、通信設備、工業儀表、醫療器械、航天航空等領域，相關市場需求呈放射性釋放。隨著科技創新的不斷進步，公司產品及對應下游應用領域的種類與數量將持續增長，市場發展潛力巨大。