以GaN、SiC為代表的第三代半導體材料由于具備禁帶寬度大、臨界電場高、電子飽和速率高等優勢，被廣泛應用到功率半導體器件、日盲紫外探測器、深紫外發光等電子器件和光電器件領域。第三代半導體材料展現巨大的市場前景，正成為全球半導體市場爭奪的焦點，國內外第三代半導體技術、產品、市場、投資均呈現較高增長態勢。
 

　　碳化硅電力電子器件具備更高的效率、更高的開關頻率和更高的工作溫度，在新能源發電、電動汽車等一些重要領域展現出其巨大的應用潛力。氮化鎵電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關頻率、更低的導通電阻等優勢，并可與成本極低、技術成熟度極高的硅基半導體集成電路工藝相兼容，在新一代高效率、小尺寸的電力轉換與管理系統、電動機車、工業電機等領域具有巨大的發展潛力。
 

　　隨著第三代半導體器件的日益普及和廣泛應用，第三代半導體封裝和模塊將向著低損耗、低感量、高功率密度、高散熱性能、高集成度、多功能等方向發展，未來將衍生出與硅基封裝技術和產品形式不同的發展路線，先進封裝材料、可靠性技術都在不斷的發展提升。
 

　　封裝是功率半導體產業鏈中不可或缺的一環，主要起著安放、固定、密封、保護芯片，以及確保電路性能和熱性能等作用。采用合理的封裝結構、合適的封裝材料，以及先進的封裝工藝技術，可以獲得良好的散熱性能，確保高電壓、大電流的功率器件的正常使用，并能在工作環境下穩定可靠地工作。此外，封裝對于功率器件乃至整個系統的小型化、高度集成化及多功能化起著關鍵的作用。為了提高功率半導體器件的性能，必然會對封裝提出更高的要求。
 

　　7月21-22日，半導體產業網、半導體照明網、第三代半導體產業聯合勵展博覽集團，在NEPCON China 2022 期間舉辦為期兩天的“2022第三代半導體器件與封裝技術產業高峰論壇”。我們將依托強大背景及產業資源，致力于先進半導體技術推廣、創新應用及產業鏈間的合作，為科研機構、高校院所、芯片面板及終端制造，上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。大會將聚焦第三代半導體器件與封裝技術最新進展，針對SiC功率器件先進封裝材料及可靠性，硅基氮化鎵功率器件、可靠性測試等等，邀請產學研用資多領域優勢力量，探討最新進展，促進第三代半導體器件與封裝技術發展。
 

　　NEPCON China 2022致力于將先進封裝、半導體、新型顯示等熱門行業與最新的PCBA技術趨勢融合一站式呈現。展會將匯聚600個企業及品牌展示PCBA全球首發新品，包括表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動化技術、點膠噴涂、測試測量、半導體封測、電子制造服務（EMS)等展區。展會將發揮行業口碑力量，擴大邀請至35,000名來自光電、照明、汽車、通信、服務器、大型工控產品、醫療等行業的高端電子制造買家蒞臨體驗行業首發產品、獲知前沿技術與方案、會見上下游業務伙伴。
 

　　會議主題：共享“芯”機遇  直面 “芯”挑戰

　　會議時間：2022年7月21-22日

　　會議地點：蘇州世博展覽中心

　　中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會

　　勵展博覽集團

　　半導體產業網

　　半導體照明網
 

　　北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司