2021年中國本土封測代工公司前十強合計營收為686億元，較2020年成長31%。前十強中，只有沛頓出現下滑。增幅前三分別是寧波甬矽（167%）、華潤安盛（144%）、紫光宏茂（115%）。

 

 

長三角的地位進一步強化，前十名有八家公司來自長三角，江蘇4家，安徽2家，上海和浙江各一家。

 

 

長電科技提供微系統集成封裝測試一站式服務，包含集成電路的設計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統級封裝及測試服務；產品技術主要涵蓋QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及傳統封裝SOP、SOT、DIP、TO等多個系列；產品主要應用于5G通訊網絡、智能移動終端、汽車電子、大數據中心與存儲、人工智能與工業自動化控制等電子整機和智能化領域。

 

2021年國際形勢與新冠疫情嚴重影響全球供需格局，對供應鏈有較大沖擊，長電公司積極優化產品結構，聚焦高附加值、快速成長的市場熱點應用；和重點客戶加強合作；實現營收再創新高。

 

公司擁有全球領先的CPU/GPU量產封測技術，已經5納米能力；在Power產品領域，鞏固國產車用功率器件封測領軍地位；存儲器封裝技術能力提升，獲得國內大客戶好評；在先進封裝方面，具備了Fan-out、5納米 Bumping等先進封裝技術；2.5D/3D封裝已經導入客戶。

 

 

基于晶圓級系統級封裝eSinC技術的產品、超大尺寸（33mmx17mm）一體化封裝SSD、超高集成度eSSD產品均實現量產。5G 射頻模組、封裝類型為LGAML的5G濾波器、CAT1通訊模組使用的PAMiD 產品實現量產；工業級eMMC產品通過客戶認證，開始小批量生產；進行了應用于2.5D封裝的interposer（10:1直孔）工藝技術的開發。

 

 

沛頓科技專注于存儲芯片的封裝測試，擁有行業領先的封裝測試生產線及近二十年的量產經驗，產品技術和制造工藝均位于行業前列。沛頓科技和多家國內外DRAM和FLASH制造商提供優質的芯片封裝與測試服務，并建立穩定良好的持續合作關系，在未來新一代高端內存存儲器封裝與測試技術的發展也將會隨市場需求及產品升級而更新同步。合肥工廠已經投產，將就近為客戶提供服務。

 

 

華潤微封測事業群整合了原華潤安盛、華潤賽美科、華潤矽磐、東莞杰群的封裝和測試資源，主要為國內外無芯片制造工廠的半導體公司提供各種封裝測試代工業務。其產品廣泛應用于消費電子、家電，通信電子、工業控制、汽車電子等領域。主要業務種類有半導體晶圓測試（CP）、傳統IC封裝、功率器件封裝（FLIPCHIP工藝）、大功率模塊封裝（IPM）、先進面板封裝（PLP）、硅麥、光耦傳感器封裝、成品測試等一站式業務。華潤微封測事業群已經在無錫、深圳、東莞、重慶建立了生產基地，隨著內部資源的整合，對外形成競爭合力，將持續為客戶創造價值。

 

甬矽電子
 

作為一家新興的封測代工公司，甬矽電子定位先進封裝領域，管理水平和系統管理能力得到了客戶高度認可。在技術儲備方面已經逼近國內龍頭企業。SiP射頻模塊、SiP QFN、Flipchip等中高階封裝進入大規模量產；針對射頻前端模塊及IoT市場所需的SiP和WLP封裝技術已經做好規模量產工作；針對人工智能領域的FCBGA和2.5/3D封裝技術也開始布局。

 

晶方半導體
 

晶方半導體主要專注于傳感器領域的封裝測試業務，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力。2021年公司專注的新型光學傳感器細分市場持續快速增長；優化完善 8英寸、12英寸晶圓級TSV封裝工藝；推進FO封裝技術的持續拓展開發；不斷向光學器件制造、模塊集成、測試業務的延伸，增強與客戶的合作粘度。

 

 

頎中封測主要從事顯示驅動IC封裝測試和電源IC/RFIC晶圓加工與測試服務；是中國境內最大的顯示驅動IC封測公司之一。公司金制程產品進入全球一線顯示驅動IC設計商，成為境內最大的金凸塊（Bumping）顯示驅動IC封測廠商。

 

公司顯示驅動IC封裝測試服務為客戶提供金凸塊加工（Bumping）、減薄劃片、電性測試（CP）、卷帶式薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶封裝（COG）和柔性基材覆晶封裝等服務。公司非顯示驅動IC封裝測試依據客戶的產品類別以及不同的封裝方式提供厚銅重新布線、凸塊加工、植球、電性測試和晶圓級芯片封裝等服務。頎中封測的總部在合肥，但是其目前的生產基地在蘇州；隨著合肥新工廠的建設，必將迎來更大的發展。

 

紫光宏茂
 

紫光宏茂擁有全系列存儲器封測的一站式解決方案，產品覆蓋3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存儲器產品的封裝和測試；具備汽車電子質量體系認證，擁有十余年的車規產品封裝和測試經驗；不斷創新存儲器封裝測試解決方案。

 

2021年得益于母公司長江存儲科技有限責任公司的快速發展，第一次進入本土封測排名榜前十名單。

 

 

公司主要提供驅動IC的金凸塊（GoldBump）、測試、切割和封裝（COG/COF）服務，具備顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力；與頂級驅動IC設計公司達成合作；并積極拓展以CMOS影像傳感器、車載電子等為代表的新興產品領域。