長光華芯(688048.SH)公布首次公開發行股票并在科創板上市發行安排及初步詢價公告，此次擬公開發行股份3390萬股，占此次公開發行后總股本的25.00%，此次發行后公司總股本為135,599,956股。此次發行全部為公開發行新股，不設老股轉讓。初步詢價日2022年3月18日，申購日期2022年3月23日。
本次保薦機構相關子公司跟投的初始股份數量為本次公開發行股份的5.00%，即169.5萬股;發行人高管核心員工專項資產管理計劃參與戰略配售的數量為不超過本次公開發行規模的10.00%，即339萬股，同時包含新股配售經紀傭金的總投資規模不超過1.348億元。
據悉，該公司聚焦半導體激光行業，始終專注于半導體激光芯片、器件及模塊等激光行業核心元器件的研發、制造及銷售，緊跟下游市場發展趨勢，不斷創新生產工藝，布局產品線，已形成由半導體激光芯片、器件、模塊及直接半導體激光器構成的四大類、多系列產品矩陣，為半導體激光行業的垂直產業鏈公司，主要產品包括高功率單管系列產品、高功率巴條系列產品、高效率VCSEL系列產品及光通信芯片系列產品等。
招股書顯示，該公司2018年、2019年、2020年、2021年度歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-1,439.57萬、-12,889.02萬、2,617.91萬、11,531.64萬元。公司合理預計2022年1季度可實現營業收入區間為9,000萬元至11,000萬元，與2021年1季度收入7,745.14萬元相比，增長率為16.20%至42.02%;預計2022年1季度可實現歸屬母公司股東凈利潤為2,000萬元至3,000萬元，與2021年1季度歸屬股東凈利潤1,895.79萬元相比，增長率為5.50%至58.25%。
本次募集資金主要用于如下項目：投資5.99億元用于高功率激光芯片、器件、模塊產能擴充項目。3.05億元用于垂直腔面發射半導體激光器(VCSEL)及光通訊激光芯片產業化項目。1.43億元用于研發中心建設項目。3億元用于補充流動資金。
