近日，上海寶冶承建的盛合晶微半導體（江陰）有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B項目開工。

 

據悉，今年1月21日，盛合晶微宣布擬16億美元投資江陰12英寸中段硅片制造和三維多芯片集成封裝項目。

 

消息顯示，盛合晶微（江陰）J2B項目位于江蘇省無錫市江陰市東盛西路9號，主廠房總建筑面積為86919平方米。自2016年，盛合晶微即開始提供與28納米及14納米智能手機AP芯片配套的高密度凸塊加工和測試服務。