海納半導體成立于2002年9月，前身是1970年成立的浙江大學半導體廠。在硅單晶體生長技術、硅材料缺陷研究、硅片切割研磨、硅晶圓拋光技術、硅片檢測等各個方面都有著深入的研究和開發，是一家集研發、制造、銷售及服務為一體的國家級高新技術企業。其主要產品為3-8英寸半導體級硅單晶錠、研磨片及拋光片，應用于集成電路、分立器件、敏感元器件與傳感器、LED、節能燈等多個領域。2021年9月投資山西，成立海納半導體（山西）有限公司。 

 

今年1月，作為綜改區“三個一批”簽約項目，海納半導體（山西）有限公司半導體硅單晶生產基地項目落戶陽曲園區。為保證項目建設穩步推進，園區成立項目專班，按照項目落地建設流程，與企業共同制定項目推進安排表，將開工前各項工作進行分解，明確時間節點，責任到人。專班堅持每周至少去1次現場，對企業通過電話或微信提出的問題隨時協調解決，先后解決了項目設計方案、臨時水電接入、土方平衡、四鄰確界、立項調整、能耗指標、周邊糾紛、土地摘牌、砷指標落實、疫情防控等10多個問題，有力地推動了項目建設。