半導體產業網訊:8月22日,臨港新片區三周年重點建設項目開工儀式舉行,現場總投資約1530億元的積塔半導體先進車規級芯片擴產、地平線臨港大廈等72個項目開工 。
本次開工活動設置主會場和11個分會場,主會場設在積塔半導體先進車規級芯片擴產項目現場。臨港新片區黨工委副書記吳曉華表示,該項目建成后,積塔半導體技術能級將進一步提升,工藝技術平臺種類將進一步擴充,將針對汽車芯片提供車規級芯片系統化制造方案,真正解決國產汽車芯片制造技術瓶頸,有助于保障國家產業安全和信息安全。
上海積塔半導體有限公司將在8英寸產線上續建4.8萬片/月先進車規級芯片項目,進一步提升自貿區廠區工廠規模化水平,實現功率器件、模擬IC、MCU產品等汽車芯片量產,滿足市場和客戶的產能需求。該項目位于臨港自貿區,項目建設周期2年,2022年啟動建設,2023年底生產線達產。
積塔專注于半導體集成電路芯片特色工藝的研發和生產制造基地,在臨港新片區和徐匯區建有兩個廠區,已建和在建產能共計28萬片/月(折合8吋計算),其中6吋7萬片/月、8吋11萬片/月、12吋5萬片/月、碳化硅3萬片/月,為汽車電子、工業控制和高端消費電子領域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺和技術服務。
地平線臨港大廈項目位于臨港新片區,占地面積15636.9m2,預計2025年1月竣工。2019年,地平線推出中國首款車規級AI芯片征程 2, 2020年推出第二代車規級AI芯片征程3。2021年,地平線發布高性能大算力AI芯片征程5,已獲得比亞迪、一汽紅旗、自游家汽車、上汽集團等車企的量產合作。