11月23日，希科半導體科技（蘇州）有限公司（以下簡稱“希科半導體”）碳化硅外延片投產發布會舉行。該項目年產能可達2萬片將為園區第三代半導體產業發展，注入更強動能。

希科半導體作為園區重點引進和培育的第三代半導體企業，成立于2021年，主營6英寸及8英寸碳化硅外延片的研發及產業化。自落戶園區以來，公司持續加碼本地布局，在專業投資機構的資本加持下，發展速度喜人。

當前，公司已完成納米城III 區4800平場地的裝修，其中超凈車間約4000平米。目前，公司關鍵研發及生產設備、量測設備已投入使用，其樣片已通過寬禁帶半導體電力電子器件國家重點實驗室等第三方機構檢測，產品性能可達國際領先水平。公司計劃未來3年繼續投入超3億元，建成年產5萬片的生產線，達產后年產值5億元。

希科半導體碳化硅外延片的快速投產，離不開園區完善的產業生態，以及優良的營商環境。

希科半導體董事長兼總經理呂立平介紹，當前，希科半導體已實現了工藝設備、量測機臺、關鍵原材料三位一體的國產化，解決了碳化硅外延片產品生產的卡脖子問題。

下一步，公司將進一步加大研發力度，盡快實現不良襯底修復的低成本技術、超厚外延和多層反型外延的先進技術，助力我國碳化硅產業的技術進步和趕超。

作為全球半導體技術創新和產業發展的熱點，第三代半導體擁有巨大的發展空間和良好的市場前景。

早在2006年，園區就搶抓機遇，前瞻布局第三代半導體產業，多年來始終聚焦國家戰略需要，全力構建產業創新生態，與中科院納米所、中國電科產業基礎研究院等“國字號”科研院所建立了深度合作，并于去年獲批建設國家第三代半導體技術創新中心，吸引了10余位國家級重點人才創新創業，培育了50余家高科技企業，形成了以“設備輔材-襯底外延-器件”為核心，以“下游應用”為支撐的完整的產業鏈，在部分領域具備一定的領先技術和核心競爭力。

接下來，園區將繼續深度融入，自貿區建設、長三角一體化等，國家重大發展戰略，不斷加大政策創新，積極推動區內企業轉型升級和高質量發展。