近日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（簡稱：中芯集成）首發(fā)通過上交所科創(chuàng)板上市委會議。此次IPO的保薦人為海通證券，擬募資125億元。

在擬募資的125億元中，中芯集成擬將66.6億元募集資金投入二期晶圓制造項目，15億元募集資金投入MEMS/功率芯片制造及封測生產(chǎn)基地技改項目，其余43.4億元用于補充流動資金。

據(jù)悉，中芯集成是一家專注于功率、傳感和傳輸應用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。公司主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務，工藝平臺包括超高壓、車載、先進工業(yè)控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業(yè)類傳感器，應用領(lǐng)域有新能源汽車、風力發(fā)電、光伏儲能、消費電子等行業(yè)。目前，公司第一大股東為紹興市越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)，第二大股東為中芯國際，公司無實際控制人。

業(yè)務定位方面，中芯集成表示，半導體一般分為集成電路、分立器件、傳感器、光電子四大領(lǐng)域。中芯國際主要從事集成電路領(lǐng)域的晶圓代工業(yè)務，而中芯集成主要從事MEMS和功率器件晶圓代工業(yè)務，屬于半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的傳感器和分立器件領(lǐng)域。中芯集成從事的相關(guān)業(yè)務在中芯國際體系內(nèi)起始于2008年，與中芯國際主營的集成電路晶圓代工業(yè)務可以實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上的差異化互補和協(xié)同發(fā)展，但是在中芯國際體系內(nèi)的規(guī)模及收入占比均較小。