振華科技11月29日在投資者互動平臺表示，公司現有芯片設計和制造水平滿足目前生產實際；下一步公司將采用定增的方式實施半導體功率器件產能提升等多個項目，其中擬建設一條12萬片/年產能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線。