清溢光電近日披露投資者關系活動記錄表顯示，半導體芯片用掩膜版技術方面，公司已實現250nm半導體芯片用掩膜版的量產，正在推進180nm半導體芯片用掩膜版的客戶測試認證，同步開展130nm-65nm半導體芯片用掩膜版的工藝研發和28nm半導體芯片所需的掩膜版工藝開發規劃。

深圳工廠新引進的半導體芯片用掩膜版光刻機已經到位，但因疫情等因素影響，配套的清洗和檢測設備交期較長，預計相關設備到位后將提升IC Bumping和Mini LED芯片用掩膜版等產品的產能，以更好地滿足集成電路凸塊（IC Bumping）、集成電路代工（IC Foundry）、集成電路載板（IC Substrate）、Mini LED芯片、MicroLED芯片、微機電（MEMS）等市場的需求。

在平板顯示用掩膜版技術方面，公司已實現8.5代高精度TFT用掩膜版及6代中精度AMOLED/LTPS用掩膜版的量產，初步實現了掩膜基板涂膠工藝的量產及半透膜掩膜版(HTM)產品的多家客戶供貨，正在逐步推進8.6代高精度TFT用掩膜版和6代高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的客戶導入及后續逐步量產計劃，同步進行6代超高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的研發和高規格半透膜掩膜版(HTM)規劃開發。因顯示逐步大尺寸、多樣化，且精度要求越來越高，并呈現柔性化顯示等趨勢，公司未來平板顯示用掩膜版的發展方向主要是大尺寸高精度顯示、AMOLED/LTPS 高清晰度及柔性顯示掩膜版產品。