近日，半導體產業鏈多細分領域均明顯邁入到庫存調整周期中，除了少部分較為緊缺的芯片種類（如汽車IGBT）外，為了應對消費市場的持續疲軟，減少囤貨清理庫存逐漸成為行業的主線。

 

 

首先是業界高盛（Goldman sachs）出具報告表示上游半導體開始進行庫存調整，修正明年半導體出貨量。電子元器件供應網絡（ecsn）協會則鼓勵英國電子公司不要囤積零部件，因為他們認為許多零件交貨時間在慢慢縮短，電子元器件市場的增長將在2023年年底放緩。半導體封測端消息顯示，半導體封測廠客戶明年上半年加速去化庫存，需求或下半年回溫。

 

1）高盛：終端需求持續疲軟，庫存調整開始往上游半導體轉移

 

高盛（Goldman sachs）近日出具報告表示，在終端需求持續疲軟之下，特別是PC和服務器市場，導致庫存調整往上游轉移，上游半導體開始進行庫存調整（或削減產量、訂單等），修正明年半導體出貨量；同時預期英特爾、AMD、NVIDIA 等半導體大廠在2023上半年表現仍持續低迷，到2023下半年才會有所改善。

 

報告指出，雖然OEM/ODM建立或減少庫存的意愿因終端市場而異（例如，大多數汽車OEM，處于補庫存模式，而PC/Server OEM廠商則積極消化庫存）。庫存調整開始從下游的OEM/ODM 廠商向上游的半導體供應商轉移。

 

報告表示，事實上，在過去幾季中，這種情況已經導致運算（如英特爾、AMD、NVIDIA）、儲存（美光、希捷等）、網路（Marvell）和射頻（Qorvo）半導體業者的收益大幅下滑。展望未來，預期這些半導體公司的基本面將在1H23保持低迷，但可能在2H23有所改善；與此同時，尚未受到波及的類比半導體和微控制器（MCU）業者也將遇到類似的情況，只是延緩了幾季。

 

報告最后說，短期內仍對半導體產業景氣保持謹慎看法，在終端需求未有明顯起色，加上供應端資本支出增加（例如晶圓廠設備出貨量創歷史新高）的情況下，將持續對明年半導體出貨量產生影響。

 

2）Ecsn：零部件制造商交貨時間縮短，電子元器件市場增長或在明年底放緩

 

市場消息顯示，過去一段時間里，許多電子元器件廠家維持著較高的庫存，這種庫存推動了多數廠家2022年營業額的增加，最新的市場估計增長了18%。但是代表英國和愛爾蘭大多數分銷商的協會預測，2023年的增長率可能低至-4%。

 

電子元器件供應網絡（ecsn）表示，客戶訂單積壓水平在2022年達到了前所未有的高度，由于客戶信心的提高和零部件制造商交貨時間的縮短，這一趨勢可能會在2023年緩慢逆轉。

 

ecsn建議客戶溫和地“降低油門”，“客戶的快速變化使他們的組織和供應網絡面臨更大的風險，”ecsn主席Adam Fletcher說。

 

對于交貨時間，ecsn成員達成的共識是，到2023年年中，大多數半導體和無源器件的交貨時間將穩定在12到16周左右，而互連和電子機械組件的交貨時間仍為8到10周交貨時間。在所有組件類別中，仍然會有一些更長的交貨時間的“異常值”，Adam Fletcher表示。

 

“我懷疑至少在接下來的幾年里，所有電子元件的交貨時間都將保持在6到16周的時間范圍內，因此我們不會看到交貨時間回到第一個特點的幾乎為零的情況。”Adam Fletcher表示。

 

總體來看，該協會以及Adam Fletcher個人持續看好電子元器件市場增長，只是警告短期內囤貨或有風險。

 

“我們的成員相信，至少在2023年上半年，我們將繼續看到市場增長。然而，進一步展望下半年則更加困難。許多不確定性仍然存在，特別是考慮到全球經濟預計會出現衰退，因此我們預測增長將在年底放緩。”Adam Fletcher說，“在大量競爭應用的推動下，全球電子元件市場將恢復更強勁的潛在增長。5G手機和基礎設施、云計算/高性能計算和汽車的推出可能是主要的“推動”應用程序，但我預計工業自動化、醫療、航空和軍事將在2023年緊隨其后。”

 

3）半導體庫存調整拉長，封測廠盼明年下半年需求回溫

 

綜合各方媒體消息顯示，全球半導體產業庫存調整期或比市場預期久，其中半導體封測臺廠客戶明年上半年加速去化庫存，需求或下半年回溫，封測廠明年上半年持續調整庫存。

 

觀察半導體封測庫存去化趨勢，面板驅動芯片和內存封測廠南茂董事長鄭世杰指出，有兩個檢測時間點，一個是明年1月農歷春節后、一個是明年下半年，也可觀察晶圓庫存、晶圓廠稼動率、以及個人電腦需求狀況，至于景氣何時回溫，要看庫存修正狀況。

 

日月光投控財務長董宏思預估，明年第一季車用和網通應用持續強勁，不過產業庫存調整修正將延續到明年上半年。

 

測試界面廠精測總經理黃水可指出，半導體產業庫存高，市場評價要到明年第二季度末才會明顯去化，測試界面預期最快明年第一季度看到需求是否開始回溫。

 

業界人士認為，此波半導體產業庫存調整將比市場預期來得久，主要是廠商不僅需面對疫情期間過度備貨的狀況，接下來一年也可能面臨經濟衰退并影響需求的阻力。

 

受到消費電子市場持續疲軟影響，一眾封測廠在2022年迎來超長淡季。但是不同企業之間業績分野較大，其中專注在驅動IC、成熟制程的封裝業務或是手機等消費電子為主的廠商業績較淡，甚至在今年二季度開始出現失守。而產品線多元的一線廠，通過產能調度到需求相對強勁的車用、工控等業務，第二季業績仍創下新高。

 

 

目前半導體全產業缺芯已經過去，部分芯片已從缺芯轉向過剩，包括部分存儲芯片、MCU、MLCC和MOSFET等，以“消費電子”為主的半導體行業進入下行周期。

 

1、存儲芯片

 

就存儲芯片看，其較早邁入半導體下行周期。據TrendForce集邦咨詢研究，第四季DRAM價格跌幅擴大至13~18%，NAND Flash第四季價格跌幅擴大至15~20%。細分來講，Enterprise SSD第四季產品合約均價預估將下滑超過20%，預估第四季Enterprise SSD營收將同步下跌超過兩成。

 

2、消費MCU價格回落已接近常態

 

MCU板塊則需要區分消費類MCU和車規級MCU看以及高端MCU看。目前，消費類MCU（ST、TI、NXP、GD占比較高）現貨市場庫存較為充足，價格今年二季度開始下滑，至今價格回落已接近常態。而車規級MCU市場和高端MCU仍然供不應求，交期緊張。

 

3、MLCC觸底反彈

 

被動元件MLCC板塊，據TrendForce集邦咨詢近期數據顯示，受到旺季不旺與ODM拉貨態度保守的雙重夾擊，第四季MLCC供應商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比值）將下滑至0.81。

 

從當前庫存水位來看，據TrendForce集邦咨詢調查，截至11月上旬，MLCC供應商自有庫存水位平均仍在大約90天，而渠道代理商端平均庫存也落在90~100天，若加上大型ODM目前MLCC平均庫存仍在3~4周（約30天），距離整體市場（合計代理商、供應商、ODM）平均健康水位120天仍有一段距離。

 

據MLCC產業鏈相關人士消息，MLCC目前價格已較上年同期腰斬，不少企業都陷入售價倒掛。市場端消息顯示，第三季中國現貨市場積極削價搶單的貿易商，近期開始出現停止報價供貨，導致部分二線手機品牌廠緊急尋求原廠供應商支援，此舉意味著中國現貨市場庫存去化有接近尾聲的跡象。

 

4、MOSFET部分產品或有降價壓力

 

車用芯片領域，汽車芯片結構性缺芯愈發明顯，其中汽車IGBT仍供不應求，MOSFET部分產品或有降價壓力。

 

自汽車缺芯以來IGBT一直處于緊缺狀態，今年下半年，其甚至超越車用MCU，成為影響汽車擴產的最大掣肘。從市場反饋消息看，目前國外大廠IGBT貨期普遍在50周左右，具體來看，英飛凌的貨期為40-51周，安森美的貨期為42-52周，意法半導體的貨期為47-52周。

 

而MOSFET方面則雜音較多，部分中低壓細分產品可能有降價壓力。早在今年6月，MOSFET部分產品庫存壓力過高的問題就開始顯現。業界傳出，小信號、通用型MOSFET庫存水位落在3-4個月水準者不在少數，ODM、芯片商達首波降價協議。

 

來源：全球半導體觀察