12月14日，深圳青銅劍科技股份有限公司（以下簡稱“深圳青銅劍”）科技大廈順利封頂。

圖源：基本半導體

據(jù)悉，由深圳青銅劍投建的第三代半導體產業(yè)基地是深圳市年度重大項目，位于坪山區(qū)丹梓大道與光科三路交匯處西南角，占地逾8000平方米，總建筑面積近50000平方米。該基地于2021年1月正式開工，將作為青銅劍科技集團總部，同時建設第三代半導體研發(fā)中心、車規(guī)級碳化硅功率器件封裝線和中歐創(chuàng)新中心孵化器等。

深圳青銅劍專注于IGBT和碳化硅MOSFET等功率器件驅動的研發(fā)、生產、銷售和服務，致力于為客戶提供集成化、智能化、自主可控的電力電子解決方案。其已推出IGBT標準驅動核、即插即用型驅動器、碳化硅驅動器等全系列產品，以及新能源汽車電驅功率模組、光伏風電多并聯(lián)集成驅動等解決方案。