12月21日，西咸新區灃西新城轄區企業陜西源杰半導體科技股份有限公司（股票“源杰科技”，代碼：688498 ）正式登陸上海證券交易所科創板。

此次登陸科創板，源杰科技發行股票不超過1,500萬股，總募集資金超15億元，主要用于產能擴充和研發投入，包括10G、25G光芯片產線建設、50G光芯片產業化項目建設、研發中心建設項目及補充流動資金。

源杰半導體成立于2013年1月，聚焦于光芯片行業，主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售，主要產品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產品等，主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等領域。該公司是陜西23條重點產業鏈光子產業鏈“鏈主”企業、陜西省專精特新企業，經過多年穩健發展，在激光器芯片方面擁有完整獨立的自主知識產權，產品的技術先進性、市場覆蓋率和性能穩定性位居行業前列。

光芯片的性能直接決定光模塊的傳輸速率，是光通信產業鏈的核心之一。源杰半導體建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業務體系，實現光芯片設計制造全流程自主可控，是國內領先的光芯片供應商。

值得一提的是，其應用的IDM模式，能夠快速將研發技術與生產經驗結合，更快提升和改進新技術，推出新產品，保障產品的可靠性和穩定性，實現光芯片生產全流程各環節的自主可控；同時，能實現更好控制產線產能，能根據客戶需求安排工期，提高效率，對解決我國高端光芯片“卡脖子”問題具有重要意義。

憑借核心技術及IDM模式，源杰半導體攻克技術難關、打破國外壟斷，并實現25G激光器芯片系列產品的大批量供貨。據統計，2020年，源杰半導體在磷化銦（InP）半導體激光器芯片產品對外銷售的國內廠商中，收入排名第一。其中10G、25G激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業公司中均排名第一；2.5G激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業公司中排名領先。2021年6月，源杰半導體在科技部火炬中心等部門主辦的2021全球硬科技創新大會上被評為“2021全國硬科技企業之星”。

源杰半導體創始人張欣剛說：“落地灃西新城十年來，新區和企業共同成長。秦創原啟動建設以來，創業氛圍更加濃厚，政策支持力度更大，更多更優秀的人才愿意留下來成家立業，企業迎來發展黃金期。”

兩年來，灃西新城搶抓秦創原總窗口建設機遇，不斷健全“政產學研金用”全要素服務，構建“科技型中小企業—高新技術企業—科技小巨人—瞪羚企業—獨角獸企業”企業梯隊培育體系，精準服務，解決企業發展過程中在政策、資金、人才、市場等全方位發展需求，助力企業跑出加速度。

快速發展的同時帶來新的問題。“我們的光芯片產品占全球市場份額不到2%，增長潛力巨大。過去關鍵設備投入受到場地、資金的限制，限制了公司的產能。隨著登陸二級市場，借助資本市場的力量，將有助于公司的發展。”源杰半導體董事會秘書、證券部經理程碩說。

他表示，隨著全球光通信技術的不斷發展，技術革新及產品升級迭代加速，應用領域不斷拓展已成為行業發展趨勢?？v向延拓方面，在現有的光通信領域中繼續縱向深耕，推出更高速率的激光器芯片產品；橫向發展方面，不斷擴充光芯片新的應用場景，積極向激光雷達、消費電子等領域布局探索。

登陸科創板是機遇，也是挑戰。“上市的過程也是我們對自己梳理的過程，有助于公司朝著現代化完善的治理體系邁進。我們依然堅持好好做事的理念，把錢用在刀刃上，通過研發投入、產能擴張，不斷提升自身實力，實現對投資者的回報，不辜負這份信任。”張欣剛說，公司正在加大50G、100G高速率激光器芯片產品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產品研發制造，努力在新技術領域實現彎道超車。

來源：群眾新聞