半導體產業網訊：近日，據徐州發布消息顯示，強茂半導體集成電路封裝測試產品項目現場，5條先進的封裝線已進入試生產階段。該項目投資主體強茂半導體（徐州）有限公司是臺灣強茂股份有限公司子公司，項目總投資約9億元，總計建造9條高效能半導體封裝線，主要產品包括保護器件、功率器件、二極管、三級管等，在消費電子、電源供應、工業控制、車用電子、通信、計算機等領域應用廣泛。
據金龍湖發布消息，總投資9.5億元的強茂電子半導體封裝項目，新建18條高效能封裝線，將為打造半導體先進封測基地提供有力的支撐。強茂半導體集成電路封裝測試芯片項目此前入選了徐州市2022年重大產業項目清單。
強茂半導體集成電路封裝測試芯片項目總投資約9.5億元，新建、改造潔凈廠房、研發樓及附屬設施15萬平方米，一期利用4.5萬平方米原有廠房進行無塵化改造增建，購置半導體組件封裝設備，建造9條高效能半導體封裝線；二期新建生產車間及研發設施，建造9條高效能半導體封裝線，年產集成電路封裝、測試系列產品240億顆。
