2022年12月30日，湖南株洲市舉行項目集中開竣工儀式。其中，竣工項目包括半導體用碳化硅蝕刻環項目。據株洲日報報道，該項目總占地面積約60畝，總投資約2.5億元，項目投產后年產值約15000萬元。對于該項目的投建方，該報道并未指明。
碳化硅蝕刻環是半導體材料在等離子刻蝕環節中的關鍵耗材，在半導體芯片產業鏈上是一種不可或缺的重要材料。株洲高新區2022年6月消息顯示，湖南德智新材料有限公司半導體用碳化硅蝕刻環項目完成了主體工程建設，并預計在明年初投產。該項目總投資約2.5億元，主要用于半導體用碳化硅蝕刻環的研發、制造。
據官方介紹，德智新材料成立于2017年，是一家專業從事碳化硅納米鏡面涂層及陶瓷基復合材料研發，生產和銷售的高新技術企業。消息指出，2018年，德智新材落戶動力谷自主創新園。隨后，德智新材自主設計的國內最大化學氣相沉積設備完成調試投入使用。這個設備能在高溫、高真空環境下合成鏡面納米碳化硅涂層。目前，“德智新材”成為國內最大單晶太陽能生產企業——隆基股份等龍頭企業的供貨商，并與吉林大學、中南大學等高校建立長期合作關系。
