半導體產業網訊：近日，DISCO公司開發了DFG8541，這是一款全自動研磨機，可以加工最大尺寸為8英寸的硅和SiC晶圓。它已在SEMICON Japan 2022上展出。
DFG8541可以加工最大尺寸為8英寸的硅和SiC晶圓
為了滿足半導體市場對小于8英寸晶圓的研磨需求，DISCO一直在提供全自動研磨機DFG8540。DFG8540已作為標準雙軸研磨機被發往許多器件制造商和電氣元件制造商。但自DFG8540首次發布以來已經過去了20年，客戶的加工對象已經從硅擴展到包括SiC在內的化合物半導體。此外，隨著高密度封裝技術的發展，對晶圓減薄的需求不斷增長，為了降低在加工、轉移和清潔過程中由于顆粒粘附而導致的破損風險，現在需要保持設備內部更高的清潔度。
有鑒于此，DISCO開發了DFG8540的后繼設備DFG8541，旨在保持高清潔度的同時穩定減薄，并提高可操作性和生產率。通過選擇高扭矩主軸，可以支持SiC等高剛性難以加工的材料，從而應對由于全球脫碳運動而不斷增長的SiC功率半導體制造需求。新系統通過使用攝像頭的非接觸式晶圓定心機制，以及將許多清潔功能作為標準功能，防止顆粒粘附在設備內部并降低薄晶圓的破損風險。
為了提高可操作性和生產率，安裝的顯示器尺寸已從 15 英寸 （DFG8540） 擴展到 19 英寸（使用電容式觸摸屏）。由于可以為每個晶圓設置配方，因此即使存在多個配方，也可以執行連續加工。能夠支持多品種小批量的生產。通過安裝用于卡盤工作臺傾斜度調整的電動軸，可以通過在監視器屏幕上輸入值來校正加工形狀，從而減少調整的停機時間。它降低了開發性產品、尖端產品和碳化硅等高成本晶圓的破損風險。通過采用內置真空泵，與DFG8540相比，占地面積減少了15%。新的軸承結構意味著與DFG8540相比，空氣消耗量減少了約50%。
