2023年2月7-10日（7日報到），第八屆國際第三代半導體論壇（IFWS 2022）&第十九屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2022）將于在蘇州金雞湖凱賓斯基大酒店召開。一直以來，中微半導體設備(上海)有限公司（以下簡稱“中微公司”）都是論壇重要合作伙伴，今年更是全面深度參與其中。不僅會攜最新產品&解決方案參展亮相，還將在論壇上分享主題報告！

中微半導體設備（上海）股份有限公司（證券簡稱：“中微公司”，證券代碼：688012）致力于為全球集成電路和LED芯片制造商提供領先的加工設備和工藝技術解決方案。中微通過創新驅動自主研發的等離子體刻蝕設備已在國際主要芯片制造生產線上廣泛應用于65納米到5納米及更先進的加工工藝。中微硅通孔刻蝕設備已在MEMS制造和先進封裝產業中有廣泛應用。中微開發的用于LED和功率器件外延片生產的MOCVD設備已在客戶生產線上投入量產，并在全球氮化鎵基LED MOCVD設備市場占據領先地位。中微公司的客戶遍布中國大陸和臺灣、新加坡、韓國、日本、德國、意大利、俄羅斯等國家和地區。

據論壇組委會介紹，論壇連續多年聘請中微公司高級副總裁杜志游博士為論壇程序委員會專家，并擔任芯片制造工藝及裝備等方向專家召集人，他從論壇前期籌備、論文審稿、報告人邀請等都全面參與其中，為論壇的籌備和召開提供智力支持。

同時，中微公司還將協辦支持”氮化物襯底材料生長與外延技術分論壇“、“Mini/Micro LED及其他新型顯示技術分論壇“和“Mini/Micro-LED技術產業應用論壇”，并由中微公司MOCVD工藝總監陳耀將在帶來《用于藍綠光Mini/Micro-LED生產的MOCVD新型裝備》主題報告。

中微具有自主知識產權的Prismo UniMax®MOCVD設備可配置多達4個反應腔,可同時加工108片4英寸或40片6英寸高性能氮化鎵基藍綠光Mini LED外延晶片，通過石墨盤的調整，可擴展至同時加工164片4英寸或72片6英寸外延晶片，其工藝能力還可延展到生長8英寸外延晶片。每個反應腔都可以獨立控制，這一創新設計具備優異的生產靈活性。中微Prismo UniMax® MOCVD設備配置了新穎的局部溫度補償加熱系統，專為高性能Mini LED量產而設計，具備優異的產出波長均勻性及產出穩定性。此外，Prismo UniMax® MOCVD設備配置了785mm大直徑石墨托盤，極大地提高了設備產能，并有效地降低了Mini LED外延片的生產成本。

Prismo UniMax®是為高端顯示應用所需的Mini LED大規模生產提供的MOCVD外延解決方案

產品特點

·自主的實時監控系統

·精準的參數控制

·自動化的控制與維護功能

·符合半導體標準的軟件控制系統

競爭優勢

·可獨立控制的反應腔運行模式

·新穎的局部溫度調控加熱系統

·優異的LED波長均勻性

中微具有自主知識產權的MOCVD設備Prismo HiT3®，是適用于高質量氮化鋁和高鋁組分材料生長的關鍵設備，反應腔最高溫度可大達1400攝氏度，單爐可生長18片2英寸外延片，并可延伸到4英寸晶片。中微高溫MOCVD設備Prismo HiT3專為深紫外LED量產而設計，是目前業內紫外LED產能先進的高溫MOCVD設備。

Prismo HiT3®是用于深紫外LED外延片量產的MOCVD設備

產品特點

·適用于高溫氮化鋁和深紫外 LED生長的關鍵設備

·優異均勻性和高效能相結合

·適合高晶體質量和高AIN生長速率的新穎腔體設計

·創新的實時監控系統

·工藝溫度最高可達1400度，具有優異的溫場均勻性和控制穩定性

·具有高穩定性、自動化的真空傳送系統，抑制顆粒的產生

·界面友好、全自動化的操作系統

競爭優勢

·優異的工藝重復性，簡化工藝調整需求，提高產品良率

·單爐可生長18片2英寸外延晶片，具有較低的生產成本

·集成頂蓋升降機構，簡化設備維護，提高設備利用率

·業界領先的UVC LED產能及維護周期

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新春將至，福氣滿滿！論壇組委會誠邀關注和有意與中微公司合作的業界同仁，2月7日-10日能蒞臨IFWS&SSLCHINA 2022論壇現場，與中微公司高管和產品工程師面對面交流&洽談合作。參會聯系：賈先生（Frank）電話：18310277858，郵箱：jiaxl@casmita.com。