半導體產業網訊：近日，泰晶微半導體項目和格晶半導體第三代半導體產業化項目相繼落地。此外，創豪半導體年產45萬片高階封裝基板項目開工。

》》》泰晶微半導體項目簽約落戶江蘇常熟高新區

“常熟國家高新區”微信公眾號消息，近日，泰晶微半導體項目簽約落戶江蘇常熟高新區。據介紹，泰晶微半導體項目一期總投資5億元，年產150萬套功率半導體模塊，達產后年產值超10億元。公司收購整合比利時Cissoid半導體的海外技術和資產，聯合蘇州泰晶微半導體擬在常熟高新區投資設立公司總部、同時建設功率半導體模塊生產基地。主要產品包括新能源和工業領域所用的高可靠性Sic MOS、IGBT模塊、驅動電路模塊、保護電路模塊等。

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》》》格晶半導體第三代半導體產業化項目落地江西上饒 總投資25億元

1月5日，江西上饒市萬年縣與上海格晶半導體有限公司舉行合作簽約儀式。此次簽約的第三代半導體產業化項目總投資達25億元，項目投產后可實現年產5萬片8寸GAN功率器件，成為江西省第一家中國第二家量產氮化鎵車載功率器件的晶圓廠。項目預計2026年IPO。

此外，1月3日，嘉興博維電子科技有限公司投資的SMT電子制造設備生產項目在江西上饒市廣豐區簽約。大美上饒消息顯示，該項目總投資50億元，總面積約4.8萬平方米。嘉興博維電子科技有限公司是一家專業從事國產SMT貼片機設備及SMT周邊配套設備研發、制造以及銷售的高新科技企業，主要生產貼片機、印刷機、回流焊機、光學檢測機等。

》》》浙江創豪半導體年產45萬片高階封裝基板項目開工

據義烏發布消息，1月9日，浙江創豪半導體有限公司年產45萬片高階封裝基板項目舉行開工儀式。消息指出，浙江創豪半導體有限公司年產45萬片高階封裝基板項目總投資約100億元，是義烏高端芯片及智能終端產業投資最大的項目。其中固投約90億元，計劃用地約180畝，項目分三期建設。項目一期總投資24億元，用地約80畝，生產FCCSP基板、BT材質的FCBGA基板，計劃2024年建成投產，可新增年產值10億元。項目計劃為國內外3C產品以及電動汽車產品大廠提供精密線路IC基板生產與測試。

資料顯示，浙江創豪半導體科技有限公司由韋豪創芯領投，致力于成為國內領先的高端倒裝芯片封裝基板制造企業。項目技術團隊在上世紀90年代開始從事基板相關的研發與制造，項目戰略合作伙伴包括韋爾股份、韋豪創芯、甬矽電子等。

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