1月12日，溫州宏豐（300283）控股子公司浙江宏豐半導(dǎo)體新材料有限公司投資的半導(dǎo)體蝕刻高端引線框架建設(shè)項(xiàng)目在浙江嘉興海鹽經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)內(nèi)正式投產(chǎn)。資料顯示，浙江宏豐半導(dǎo)體新材料有限公司是一家致力于半導(dǎo)體高精度蝕刻引線框架材料的制造、研發(fā)和銷售的高科技企業(yè)。公司是溫州宏豐電工合金股份有限公司控股子公司。

溫州宏豐相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，為了抓住半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，推動公司在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的拓展，進(jìn)一步拓寬公司的發(fā)展空間，依托宏豐重點(diǎn)研究院聯(lián)合浙江大學(xué)和中科院寧波材料所的研發(fā)平臺，引進(jìn)高端蝕刻生產(chǎn)線，生產(chǎn)研發(fā)高精度蝕刻IC引線框架以及VC均溫板等材料。

近年來，得益于電子產(chǎn)業(yè)鏈的升級及延伸、國家政策持續(xù)利好，國內(nèi)集成電路、分立器件等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，帶動引線框架市場快速增長，2021年市場規(guī)模增長至105.8億元左右,但目前蝕刻型引線框架產(chǎn)能缺口仍在20%以上。2021年我國國內(nèi)引線框架產(chǎn)量為10503億只，同期國內(nèi)市場需求總量為12139億只，預(yù)計市場仍持續(xù)增長。

隨著電子產(chǎn)品往微小型化、智能化和低功耗方向發(fā)展，為了滿足整機(jī)產(chǎn)品高密度組裝要求，集成電路封裝向著高集成、高性能、多引線、窄間距的方向進(jìn)階，用蝕刻法制造的QFN/DFN等封裝產(chǎn)品有卓越的散熱和導(dǎo)電性能以及輕、薄、小的優(yōu)勢，已逐漸成為高性能、低成本應(yīng)用的封裝主流。

引線框架作為集成電路芯片的關(guān)鍵載體，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到內(nèi)部和外部信號的連接和傳輸功能，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中非常重要的基礎(chǔ)材料。

根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2020-2025年中國引線框架行業(yè)應(yīng)用市場需求及開拓機(jī)會研究報告》顯示，近幾年，受人工智能、5G商業(yè)化的推動，全球半導(dǎo)體封裝需求增長，2019年全球半導(dǎo)體封裝材料規(guī)模約為192億美元，其中引線框架占比為22%，規(guī)模約為42億美元。

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移，我國芯片封裝行業(yè)快速發(fā)展，2019年我國半導(dǎo)體封裝材料規(guī)模約為55億美元，其中引線框架市場規(guī)模約為12億美元，預(yù)計未來幾年，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展，我國引線框架市場規(guī)模仍將保持增長趨勢，到2024年市場規(guī)模達(dá)到120億元，年復(fù)合增長率為9%。

近年來，溫州宏豐通過調(diào)整產(chǎn)業(yè)布局，經(jīng)過多年的經(jīng)營和不懈努力，在新材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域積累了眾多優(yōu)質(zhì)的客戶資源，客戶范圍涵蓋中、法、德、美、墨等多個國家和地區(qū)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，公司此次抓住半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，推動公司在半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的拓展，進(jìn)一步拓寬公司的發(fā)展空間，未來發(fā)展可期。

（來源：全景網(wǎng)）