1月12日，吉利科技集團與積塔半導體簽訂戰略合作協議，雙方將圍繞車規級芯片研發、制造、市場應用、人才培養等領域開展全面合作，共同致力于車規級芯片產業的協同發展，推動國產半導體關鍵技術的突破，建立成熟穩定的汽車半導體產業生態。晶能微電子CEO潘運濱與積塔半導體CEO周華代表雙方簽約。吉利科技集團CEO徐志豪、總裁劉玉東、副總裁顧文婷等出席見證。

吉利科技集團以新材料、新能源、摩旅文化為核心業務，旗下功率半導體公司晶能微電子聚焦于新能源領域的模塊研發與制造，采用虛擬IDM模式，發揮“芯片設計+模塊制造+車規認證”能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能等客戶提供性能優越的功率產品和服務。

上海積塔半導體是中國最早的模擬集成電路車規級芯片制造企業，為汽車電子、智能制造和高端消費領域提供微控制器、電源管理、功率器件、模擬電路等核心芯片。公司擁有一流的技術研發團隊及超過30年車規級芯片制造質量管理和規模量產經驗，已建成具有自主知識產權的PMIC，MCU功率器件和碳化硅器件等特色工藝平臺。

此次合作，雙方將共建國內首家汽車電子共享垂直整合制造（CIDM）芯片聯盟，設立聯合實驗室，聚焦汽車電子MCU、功率器件、SoC、PMIC等芯片的研究開發、工藝聯調、生產制程，致力于車規可靠性測試及整車量產應用。同時，雙方著力先進制成能力及人才隊伍培養打造，保障車規級芯片供應鏈的安全性和長期可持續性。

積塔半導體CEO周華表示：“我們非常認可晶能公司的定位與發展規劃，雙方此次的戰略合作將進一步加快高端汽車芯片研發及制造，積塔將與吉利科技集團通力合作，共同打造高性能、高可靠性的車規級芯片，為車規級芯片供應鏈提供有效保障，助力晶能快速成長為車規級功率半導體的頭部企業。”

晶能微電子CEO潘運濱表示：“半導體芯片是戰略性、基礎性和先導性產業，已成為全世界的必爭賽道。目前，全球功率半導體需求將持續高速增長，供應鏈不確定性增大，功率半導體國產化替代已經到了加速的窗口期。積塔作為國內最早從事汽車電子芯片、IGBT芯片制造企業，在模擬電路、功率器件芯片代工領域具有領先地位。晶能將依托吉利體系優勢，協同積塔就車規芯片的研發、制造、應用等領域展開深度協作，助力中國車用芯片產業可持續發展。”

（來源：吉利科技集團有限公司）