1月14日，中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目一期主體結(jié)構(gòu)封頂。

中微創(chuàng)芯科技消息顯示，高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項(xiàng)目由山東中微創(chuàng)芯半導(dǎo)體制造有限公司主導(dǎo)，項(xiàng)目位于中德生態(tài)園產(chǎn)業(yè)園區(qū)，占地面積43畝，規(guī)劃總建筑面積約7.33萬平方米。預(yù)計(jì)總投資額10億元，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后每年產(chǎn)值約16.5億元。

據(jù)悉，項(xiàng)目分五年三期完成建設(shè)。一期預(yù)計(jì)23年下半年投產(chǎn)后將為新能源及家電領(lǐng)域穩(wěn)定供應(yīng)高端功率模塊，二期三期主要完成產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)。青島中微創(chuàng)芯電子有限公司是一家專注于新型功率半導(dǎo)體器件開發(fā)的高科技公司，核心業(yè)務(wù)包括：IGBT、coolmos，SiC等芯片產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)，專業(yè)從事高端智能功率模塊（IPM)的設(shè)計(jì)、制造和銷售，系統(tǒng)應(yīng)用解決方案的提供。