近日，有投資者在投資者互動平臺提問賽微電子：請問一下，fab3為通用微代工的硅麥克風為什么一直沒有獲得大規模訂單？二期定增融資時公告里面跟大家說是6000片/月，王云龍博士跟你們楊董事長這么熟，難道沒有說說是貴公司代工的能力不足還是通用微設計的硅麥性能沒有優勢？

賽微電子1月15日在投資者互動平臺表示，公司為多家境內外硅麥設計公司提供MEMS工藝開發或晶圓制造服務。

此外，賽微電子透露，對于目前公司境內外產線均開展MEMS微振鏡業務，當前面向的主要應用領域為激光雷達，微振鏡晶圓的工藝開發工作順利，驗證工作正在進行中。

對于產能情況，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司正建設和規劃的MEMS封測線共計多少產能？

賽微電子在投資者互動平臺表示，MEMS封測線產能為1萬片晶圓/月。