1月19日，據(jù)證監(jiān)會披露，中信證券發(fā)布了關(guān)于廣東天域半導體股份有限公司（簡稱“天域股份”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告。1月13日，中信證券與天域股份簽署了上市輔導協(xié)議。

資料顯示，天域股份(TYSiC)成立于2009年，是中國第一家從事碳化硅 (SiC) 外延晶片市場營銷、研發(fā)和制造的民營企業(yè)。2010年，天域與中國科學院半導體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，該研究所由該領(lǐng)域最優(yōu)秀的人才組成。天域是中國第一家碳化硅半導體材料供應鏈的企業(yè)獲得汽車質(zhì)量認證(IATF 16949) 。目前，天域在中國擁有最多的碳化硅外延爐-CVD。 憑著最先進的外延爐設備、外延技術(shù)和最先進的測試和表征能力，我們?yōu)槿蚩蛻籼峁?n-型 和 p-型 摻雜外延材料、制作肖特基二極管、JFET、BJT、MOSFET，GTO和 IGBT等。天域股份的宗旨是促進第三代（寬禁帶）半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，成為全球碳化硅外延片的主要生產(chǎn)商之一，以先進的碳化硅外延生長技術(shù)為客戶提供優(yōu)良產(chǎn)品和服務。