1月17日下午，農行上海市分行與七家銀行在農銀大廈與中國電子信息產業集團有限公司集成電路子集團華大半導體旗下企業上海積塔半導體有限公司簽署銀團協議，擬為企業12英寸40/28納米汽車芯片生產線項目提供總額為104億元的銀團貸款。

圖源：華大半導體有限公司

本次銀團由農行上海市分行主牽頭，聯合牽頭行為國開行、進出口銀行、工行、中行，參加行為交行、招行和光大銀行。農行上海市分行黨委書記、行長陳其昌，黨委委員、副行長朱衛峰與中國電子副總工程師、華大半導體黨委書記、董事長陳忠國，總會計師許海東以及各銀團參與行行領導見證簽約，積塔半導體總經理周華與銀團各行代表簽署銀團協議。

本次積塔汽車芯片項目是上海市政府重大項目，旨在進一步提高汽車芯片供應鏈安全和韌性，是踐行汽車電子產業戰略的重要舉措。農行上海市分行黨委書記、行長陳其昌表示，該行長期扎根上海、服務上海，致力于通過優質金融服務助力上海經濟社會高質量發展，農行有信心擔任好本次銀團的牽頭行，與各銀團成員行齊心協力，為積塔半導體汽車芯片生產線項目提供最優質的融資服務。

據悉，積塔半導體是專注于半導體集成電路芯片特色工藝的研發和生產制造基地，在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區和徐匯區建有兩個廠區，為汽車電子、工業控制和高端消費電子領域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺和技術服務。

近日，2023年上海市重大工程清單正式公布，科技產業類在建項目包括積塔半導體特色工藝生產線項目等。