繼去年11月底完成80億元人民幣戰略融資之后，近日，華大半導體旗下上海積塔半導體又與農行上海市分行等8家銀行簽署了總額超過百億元銀團貸款協議，為其12英寸汽車芯片生產線項目再添助力。

華大半導體消息顯示，本次銀團由農行上海市分行主牽頭，聯合牽頭行為國開行、進出口銀行、工行、中行，參加行為光大銀行、交通銀行、招商銀行。根據協議，銀團成員將為積塔半導體汽車芯片生產線項目提供總額超過百億元的銀團貸款。

據悉，積塔半導體是專注于半導體集成電路芯片特色工藝的研發和生產制造基地，在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區和徐匯區建有兩個廠區，為汽車電子、工業控制和高端消費電子領域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺和技術服務。

官網介紹稱，積塔半導體是一家特色工藝集成電路芯片制造企業，公司已建成具有自主知識產權的電源管理芯片（PMIC）、控制器（Controller）、功率器件（IGBT、SGT、FRD、TVS等）、碳化硅器件（JBS、MOSFET）、微機電系統（MEMS）等特色工藝平臺，其產品重點面向工控、汽車、電力、能源等領域。

在汽車芯片領域，積塔半導體主要覆蓋有IGBT/FRD，應用于儲能、新能源汽車主驅逆變、充電樁、汽車點火器等；BCD/TVS，應用于動力主驅、電池管理、充電樁、電子剎車等；Bipolar，應用于電源管理、電動天窗、智能門控及車身照明等；MEMS，應用于胎壓偵測、安全氣囊、車身穩定控制、ABS系統、汽車雷達、硅光通訊等。

據此前報道，上海積塔項目總投資359億元，項目于2017年于簽約落戶，2018年8月開工建設，2019年12月設備搬入，并于2020年初正式投片。

根據規劃，該項目目標是建設月產能6萬片的8英寸生產線和5萬片的12英寸特色工藝生產線，制程為55/65nm。項目建成投產后將進一步幫助完善上海打造集成電路產業高地布局，發揮產業集聚效應，加快建設具有國際競爭力的綜合性產業集群。

近日，2023年上海市重大工程清單正式公布，科技產業類在建項目包括積塔半導體特色工藝生產線項目等。

來源：半導體前沿