2月1日消息，日本半導體測試設備大廠愛德萬（Advantest）昨日宣布將收購中國臺灣印刷電路板（PCB）廠商興普科技（Shin Puu Technology），不過具體的收購金額、日程并未透露。

愛德萬表示，興普科技擁有264名員工、為PCB供應商，在電子產業蓬勃發展的臺灣從事PCB的生產、組裝。興普科技還于2021年收購總部位于美國的R&D Altanova，這是一家從事測試板（Test Board）設計、制造、組裝的公司。而藉由將R&D Altanova擁有的高性能/高密度PCB設計技術和興普的產能相結合，將能夠讓愛德萬擴充位于亞洲區域的高階測試板制造據點、可向客戶提供一站式解決方案（Turnkey Solution）。

愛德萬稱，此次的收購案完成后，興普科技將成為愛德萬美國子公司的全資子公司。值得注意的是，愛德萬于1月31日盤后公布2022/23財年前三季（2022年4-12月）財報。雖然受到智能手機、PC等消費類芯片需求萎縮的影響，但隨著芯片高性能化，也帶動測試需求增加、填補了消費類芯片生產數量下滑的缺口，加上受惠日圓貶值，帶動愛德萬合并營收較去年同期大增37.6%至4,127.99億日圓、合并利潤大增59.4%至1,291.40億日圓、合并凈利潤大增63.9%至998.06億日圓，營收、獲利皆創下歷年同期歷史新高紀錄。

Advantest維持今年度（2022年4月-2023年3月）財測預估不變，合并營收預估將年增31.9%至5,500億日圓、合併營業利潤預估將年增48.2%至1,700億日圓、合并凈利潤預估將年增48.9%至1,300億日圓，年度凈利潤將創下歷史新高紀錄。

（來源：芯智訊）