作為第三代半導體應用的第一個突破口，半導體照明過去近20年的發(fā)展是由核心技術的不斷進步和突破帶動，邊開花邊結果，開啟了一個又一個高成長性的市場。當前半導體照明技術仍有巨大創(chuàng)新空間，從光效到光品質、從單色到長波長、短波長、從照明到系統(tǒng)等等，技術的進展永無止境，而新的市場也會隨之突破和成長。由LED開啟的光電子與微電子攜手共進的時代，使照明遠遠超越了傳統(tǒng)照明“看”與“看見”的功能領域，向著超越照明的方向開拓更多的創(chuàng)新應用空間。可見光通信能夠在保證穩(wěn)定照明的前提下，滿足高速通信需求，具有寬帶寬，頻譜資源豐富，綠色節(jié)能等優(yōu)勢，因此被普遍認為是一種新型信息傳輸技術，并逐漸應用于智能控制領域。其在智能家居、智慧城市等領域具有廣泛應用前景。

近日，第十九屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）于蘇州勝利召開。 期間，在西安交通大學云峰教授和復旦大學電子科學技術學院院長遲楠教授主持下，“LED芯片、封裝與光通信“分論壇如期召開。該分論壇由旭宇光電（深圳）股份有限公司、南京大學固態(tài)照明與節(jié)能電子學協(xié)同創(chuàng)新中心協(xié)辦支持。

主持人：西安交通大學云峰教授

主持人：復旦大學電子科學技術學院院長遲楠教授

會上，阿卜杜拉國王科技大學教授Boon S. OOI，復旦大學電子科學技術學院院長、教授遲楠，南京大學教授陳鵬，中國科學技術大學特聘研究員孫海定，旭宇光電（深圳）股份有限公司研發(fā)總監(jiān)、清華大學博士后陳磊，南昌大學教授王光緒，松山湖東莞中民研究院杜嚴浩，蘭州大學教授王育華，蘇州大學功能納米與軟物質研究院副教授謝躍民，南京郵電大學教授嚴嘉彬，廈門大學微電子與集成電路系副主任、副教授李澄，中國地質大學（武漢）先進制造中心副教授孫慶磊等精英專家們帶來精彩報告，分享前沿研究成果。 

中國科學技術大學特聘研究員孫海定現(xiàn)場分享阿卜杜拉國王科技大學Boon S. OOI教授“Wide-Field-of-View Optical Detectors for High-Speed Optical Wireless Communication”主題報告。報告指出，在OWC中，克服帶寬、光功率和接收機端視野之間的權衡一直是一項長期挑戰(zhàn)。報告介紹了使用閃爍光纖、熔接光纖錐和顯微光電探測器陣列來解決這些關鍵挑戰(zhàn)的方法基于設備級創(chuàng)新的下一代基于光的無線通信技術。

復旦大學電子科學技術學院院長遲楠教授帶來了“6G可見光通信”最新研究報告。

南京大學陳鵬教授現(xiàn)場分享了“基于多邊形微腔的表面等離激元在LED中的發(fā)光增強效應”研究報告。

旭宇光電（深圳）股份有限公司研發(fā)總監(jiān)、清華大學博士后陳磊分享了“耐高能量密度照明及健康照明封裝發(fā)展機遇及挑戰(zhàn)”主題報告。

南昌大學教授王光緒分享了“硅基LED照明技術進展及應用”主題報告。

松山湖東莞中民研究院杜嚴浩分享了“內置PL顏色轉換器的高效綠色LED”的主題報告，結合新型EP-LED結構，EP-LED應用的研究成果，研究顯示，EP-LED具有長波長的優(yōu)勢，效率更高，下垂更小，藍移更小，F(xiàn)WHM更窄。無磷，可以簡化包裝等。

蘇州大學功能納米與軟物質研究院副教授謝躍民做了題為“鈣鈦礦LED晶體結構穩(wěn)定性的研究”的主題報告，分享了鈣鈦礦結晶特性研究以及藍色鈣鈦礦的降解機理的研究成果。報告指出，PeLED是極具商業(yè)化潛力的迷人光電器件，PeLED性能受到結晶財產受損的限制，應開發(fā)對鈣鈦礦缺陷具有強鍵合能的新型有效鈍化劑，必須抑制鹵化物遷移以增強鈣鈦礦穩(wěn)定性。 

氮化鎵LED帶來照明革命，氮化鎵光電子集成將引發(fā)更多信息科技變革，南京郵電大學嚴嘉彬做了題為“氮化鎵光電子融合集成及應用”的主題報告，報告介紹了量子阱二極管發(fā)光探測共存現(xiàn)象，融合能帶理論和非可逆過程解釋機制，提出亞波長理想LED器件模型，完成實驗驗證，實現(xiàn)同時照明成像芯片及系統(tǒng)、氮化鎵光電子融合集成芯片，研制出白光/水下藍光/深紫外等系列無線光通信系統(tǒng)。

廈門大學微電子與集成電路系副主任、副教授李澄做了題為“鈣鈦礦中離子遷移的實時觀測及對器件穩(wěn)定性的影響”的主題報告，分享了最新研究成果，研究創(chuàng)建了一系列實時原位缺陷光電表征方法，提出器件性能衰減模型，調控缺陷制備高效穩(wěn)定鈣鈦礦光電器件。

中國地質大學（武漢）先進制造中心副教授孫慶磊帶來了題為“地聚物無機膠制備及其深紫外LED封裝應用研究”的主題報告，分享了無機膠制備及深紫外LED封裝的研究成果。從地聚物無機膠制備、耐水性改性出發(fā)，圍繞著與氧化鋁陶瓷片的粘接性能開展研究，將無機膠打印出含圍壩結構的三維陶瓷基板，并將其應用于深紫外LED封裝。研究顯示通過直寫成型方式在平面陶瓷基板上打印上述無機膠，制備了含圍壩結構三維陶瓷基板，并應用到深紫外LED封裝，良好的耐水性和氣密性可以提高深紫外LED在惡劣條件下的使用可靠性。