2023年2月7-10日，第八屆國際第三代半導體論壇（IFWS）暨第十九屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA） 在蘇州金雞湖凱賓斯基大酒店隆重召開，這場被視為“全球第三代半導體行業風向標”的盛會上，本屆論壇組織了190余個專業報告，共設有近30場次論壇活動，吸引了來自政、產、學、研、用、資等LED及第三代半導體產業領域國內外知名專家、企業高管、科研院所高校學者代表1600余位代表參與論壇，在交流中收獲更多思想碰撞。

▲ 論壇現場

同期，舉辦的「先進半導體技術應用創新展（CASTAS）」，吸納了80+家精品優秀參展商，人氣旺盛，作為切磨拋耗材供應商--深圳中機新材料有限公司「中機新材」有幸參與其中。

▲ 先進半導體技術應用創新展（CASTAS）現場

深圳中機新材料有限公司「中機新材」作為參展商參與本次論壇，主要展出的產品是率先在行業內推進落地并實現客戶批量供應的碳化硅晶圓襯底切研磨拋解決方案，包括碳化硅切割段的切割鋼線及砂漿助劑方案、研磨段的替代碳化硼+鑄鐵盤的團聚液+蜂窩墊方案、DMP的聚晶液+聚氨酯墊方案，雙面CMP的氧化鋁液+無紡布墊方案、單面CMP的氧化硅液+阻尼布墊方案等。確保滿足客戶在第三代半導體晶圓研磨拋光各工段加工參數的前提下，結合客戶的實際情況進行有針對性的持續優化，幫助客戶不斷提升加工效率，有效減短加工時長，提升良品率；在長期被國外壟斷的關鍵材料應用環節中，逐步實現國產替代，真正為客戶做到降本增效。

▲ 碳化硅晶圓切磨拋耗材方案

此次參展拓寬了視野、學習了知識、鍛煉了團隊、交流拓展了合作，展會期間，成功把MicroMaterial的核心技術及應用方案推向第三代半導體現場龍頭企業及專家們，亦倍受到現場企業家及專家們的青睞，紛紛過來咨詢與探討，應接不暇。通過此次展會，我們收獲頗豐，我們將繼續努力，讓更多的企業及企業家們認識了解我們的品牌“MicroMaterial”、深圳中機新材料有限公司；我們以客戶為中心，為客戶創造價值，持續為客戶提供硬脆材料削磨拋系統應用的綜合性解決方案。

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專業化｜定制化｜高標準