據悉，三星董事長李在镕在參觀工廠時說明了芯片制造業務的中長期戰略，包括下一代半導體封裝技術及其研發。據韓媒報道，三星可能會加快對包括芯片封裝在內的前沿技術的投資。

李在镕近日參觀封裝業務現場時表示，三星應該堅持其投資和人才培養計劃。

市場觀察人士表示，三星將在芯片封裝領域進行積極投資。它在去年底成立了一個專門負責先進封裝業務的團隊，以加快該技術的發展。

臺積電在芯片封裝技術上勝過三星。去年7月，臺積電在日本筑波建立了一個用于先進封裝的集成電路研發中心。臺積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示，如今單一芯片約含數百億個電晶體，憑借先進封裝技術和三維積體電路技術，臺積電能夠將數千億個電晶體進行封裝，提供新的運算能力。

不久前，兩名知情人士透露，英特爾正在考慮大幅增加其在越南的現有15億美元投資，以擴大其在東南亞國家的芯片測試和封裝工廠規模。此前英特爾宣布計劃在2021年底投資超過70億美元在馬來西亞建立新的芯片封裝和測試工廠，該工廠預計將于明年開始生產。