半導體庫存壓力鍋于 2022 年中正式炸開,至今已調整了一段時間,近來供應鏈陸續傳出零星急單的好消息,似乎讓產業氛圍漸露暖意。
不過,目前業界對景氣看法仍不一,多數共識今年第一季將是營運谷底,第二季有機會好轉或跌幅收斂,下半年迎來復甦;也有部分悲觀人士認為,考量終端需求依然疲弱及總經環境不確定性,這波復蘇恐會比過去來得溫吞許多。
回顧過去半導體產業景氣循環,大約每3~4年會有一波庫存調整,時間約2~3季。而這波庫存調產在2022年第二季就出現跡象,年中正式炸裂,以此推估,約會在今年上半年回到正常,這也大致吻合臺積電所預期的,半導體供應鏈庫存將在2023上半年大幅降低,以平衡到更健康水平。
隨庫存逐步減壓,近來整體供應鏈確實陸續有比較好的消息傳出,一部分是因為半導體庫存調整已進行了一段時間,客戶理所當然會有小幅庫存回補。另一方面,中國大陸解封后所帶動的需求也推了一把,盡管目前這塊效應還相對不明,但也讓即將到來的五一、618購物節增添更多想象。
以近期來看,除了瑞昱、盛群、聯詠等IC設計業者獲得急單外,導線架廠長科也說,消費性電子已調整了六季,目前已有急單;封測大廠京元電則看到「Wafer bank(晶圓銀行)」在逐步釋出,庫存天數出現下降的趨勢。
從價格來觀察,過去一段時間,半導體供應鏈一度陷入價格僵局,市場也擔憂會讓庫存去化時程拉得更長。不過,近來業者普遍都有讓步妥協,對比中國大陸二、三線廠無差別大砍價,中國臺灣晶圓代工業者則多祭出「變相降價」措施,目前牌價守穩,只要客戶愿意多投片,就給予免費晶圓或價格優惠,這也有利于市場加速去化庫存。
針對殺價競爭疑慮,半導體人士則認為,現今時空環境與過去截然不同,以往做生意是「價格當道」、產品具備一定質量就好,現在則要加入「地緣政治」因素,并不會單看價格就貿然在中國大陸下單。隨美禁令效應延燒,近來國際大廠考量中國大陸產能的不確定性,確實持續進行分散供應鏈、「去中化」態勢依然鮮明。
對于晶圓代工業者來說, IC設計公司在急單效應下,有機會提升投片力道,加上中美沖突未見緩和跡象,相關轉單效應只增不減,因此,市場普遍預期國內晶圓廠第二季業績降溫幅度,有機會比預期來得收斂。封測廠部分,隨著Wafer bank下降、客戶回補庫存,第二季業績可力拚觸底回升。
值得注意的是,部分業內人士認為,急單需求確實為產業注入一絲暖意,但急單畢竟是急單,并不代表長期訂單承諾,考量當前全球經濟衰退疑慮、終端需求不振、客戶遞延訂單及各種大環境變量,現在還不到迎來全面復蘇的時刻,今年趨勢上可能會是逐季、溫和的變好。
整體來看,車用、工控芯片雖不再全面大缺,但需求仍穩健,而消費性芯片大約在谷底,也有一些如網通、TV等部分急單需求,加上庫存逐步去化,因此,半導體廠今年多以下半年比上半年好為目標。長期來看,景氣本有起落,業者依然看好電子產品半導體含量增加及AI、車用等新應用趨勢,并期待2024年可以重返榮景。
來源:愛集微