2月22日，捷捷微電發(fā)布關(guān)于全資子公司功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目變更投資總額的公告。

據(jù)披露，捷捷微電于2021年7月2日召開第四屆董事會(huì)第十次會(huì)議、監(jiān)事會(huì)第十次會(huì)議，審議通過了《關(guān)于對(duì)外投資的議案》，并于2021年7月19日召開2021年第三次臨時(shí)股東大會(huì)審議通過該議案，同意公司在全資子公司捷捷半導(dǎo)體有限公司建設(shè)“功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”，總投資5.1億元人民幣；資金來源：捷捷半導(dǎo)體有限公司自有資金；項(xiàng)目總規(guī)劃用地約56畝。

因公司戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營發(fā)展需要、項(xiàng)目所需設(shè)施設(shè)備及其他費(fèi)用的增加，擬對(duì)其投資的項(xiàng)目進(jìn)行增加投資，增加投資后的項(xiàng)目投資總額為80,930萬元，土建投資19,000萬元，設(shè)備投資52,300萬元(包含18,000萬元的機(jī)電安裝費(fèi))，鋪底流動(dòng)資金9,630萬元。

捷捷微電表示，因公司戰(zhàn)略規(guī)劃和經(jīng)營發(fā)展需要、項(xiàng)目所需設(shè)施設(shè)備及其他費(fèi)用的增加等因素進(jìn)行項(xiàng)目總投資變更，其項(xiàng)目變更合理合規(guī)，建設(shè)目標(biāo)與規(guī)模符合企業(yè)當(dāng)前及未來發(fā)展要求，同時(shí)也有利于提升公司功率半導(dǎo)體進(jìn)口替代能力和持續(xù)經(jīng)營能力、綜合實(shí)力及競爭力，有利于維護(hù)公司和全體股東的利益。