2月22日，武創院芯片制造協同設計研究所（簡稱武創院芯研所）通過專家咨詢論證，正式啟動運營。這是我省首個芯片制造協同設計平臺。

一顆芯片從無到有，要經歷設計、制造、封裝等多個流程。設計是否合理、工藝是否過關、性能是否可靠，直接關系到芯片能否順利實現規模化生產。在我國加速推動集成電路產業高質量發展的大背景下，利用軟件、儀器對芯片設計制造全流程進行仿真計算和測試，是提高芯片設計制造水平的必由之路。

武創院芯研所由武創院聯合武漢大學工業科學研究院劉勝教授團隊，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建，整合武漢大學、華中科技大學、華進半導體、智能汽車安全技術全國重點實驗室等國內一流芯片制造和測試儀器平臺資源。

據介紹，武創院芯研所聚焦國家半導體芯片制造—封裝工業軟件面臨的“卡脖子”問題，針對半導體芯片集成工藝及可靠性關鍵核心技術攻關、小試中試服務、產學研轉化孵化等問題，將建設先進芯片材料及工藝集成綜合測試平臺、芯片制造—封測材料數據庫平臺、多場多尺度耦合的芯片制造協同仿真平臺、基于工藝及可靠性的芯片制造—封裝CAPR工業軟件平臺等四大平臺。

“武創院作為高能級綜合性新型研發機構，將為芯研所在芯片設計制造全流程中做好多物理場多尺度協同、材料—結構—制程—可靠性一體化協同、上下游產業鏈協同保駕護航。”劉勝說，武創院芯研所有望助力武漢打造先進芯片制造協同設計產業高地。

按照規劃，未來3到5年，武創院芯研所的研發人員將達到100人，每年培養數十名高端人才，打造和孵化數家技術中心和高科技企業，力爭經過10年建設，獲批芯片制造協同設計國家工程研究中心。

（來源：湖北日報）