從“缺芯”到去庫存，2022年是半導體產業歷經動蕩的一年。2023年，國內半導體產業展現多重活力，產業鏈集聚效益顯現，聚力向前。

針對美國、荷蘭、日本將對華升級半導體設備出口管制消息，2月15日，中國半導體行業協會發表嚴正聲明稱，“此舉如果成為現實，在對中國半導體產業造成巨大傷害的同時，也將對全球產業及經濟造成難以估量的傷害，對全球最終消費者的利益造成長期傷害。”

中國半導體行業協會相關人士表示，此次聲明充分體現協會想法及態度，內容經過多次慎重討論，將持續維護行業健康發展。

國產化有望加速推進

“聯合限制相關企業，限制范圍將由EUV光刻機擴大到DUV浸沒式光刻機，限制制程將由7nm全面升級至22nm。”看懂經濟研究院研究員劉帥表示，“在‘壓力’之下，中國芯片產業將加速致力于建立基礎領域的自主研究能力。另外，目前，我國在設計、制造、封測、裝備、材料的半導體全產業鏈環節也取得諸多突破，半導體產業鏈集成式發展正在有序推動。”

在限制升級之下，有的業內人士認為，半導體企業訂單量或將受到影響。賽騰股份近期在投資者關系平臺上及業績預告中回應，公司半導體業務訂單飽滿。對于削減生產設備訂單傳聞及最新訂單情況，長江存儲相關人士稱，目前還不便回應，正在統籌中。

千門資產投研總監宣繼游表示，當前，全球半導體產業處于周期性底部，以及新一輪半導體產業鏈變革的前夜。一方面，各地都開始大面積補貼半導體產業，由此產生新一輪關于芯片半導體的競爭；另一方面，外部不斷加碼限制，對國產半導體產業鏈形成圍合之勢。“我國正加速從供應鏈安全、自主可控的角度不斷推動國產半導體設備、國產半導體材料的研發及測試。半導體產業的國產化將迎來巨大發展機遇。”

中信證券認為，晶圓廠擴產新建持續，國內資本開支有望進一步攀升，同時設備材料零部件國產化在外部限制加碼背景下有望加速推進。

“半導體產業鏈發展需要下游牽引上游，而下游產品迭代升級離不開上游的技術創新支持。所以，中國半導體設備與材料的快速發展需要給下游芯片設計與制造企業更多的機會（訂單），這樣中國半導體產業鏈才能循環起來，形成完整的產業生態。”劉帥表示。

相關公司發力“新陣地”

面對重重限制，中國半導體企業也在加速為沖破“鐵幕”做準備。Choice數據顯示，截至2月16日，在已發布2022年度業績預告的80家半導體相關上市公司中，36家均實現歸母凈利潤同比增長，占比為45%。

芯原股份（688521.SH）2022年年度業績預告顯示，預計2022年實現歸母凈利潤7340萬元，同比增長452%。公司表示，近年來，半導體領域的國產替代趨勢逐漸顯現，國內企業對于半導體IP和芯片需求較為旺盛。公司將持續推進Chiplet技術的發展。

盛美上海（688082.SH）表示，預計去年歸母凈利潤同比增長125.35%-170.42%，業績變動主要原因是受益于國內半導體行業設備需求的不斷增加，新產品得到客戶認可，訂單量穩步增長。

通富微電（002156.SZ）對外表示，公司通過在多芯片組件、2.5D/3D等先進封裝技術方面提前布局，為AMD大規模量產Chiplet產品。

“從上市公司業績來看，國內半導體行業需求依然巨大，設備、材料、零部件國產化提速，企業去年業績增長多在新技術、新客戶拓展、新市場開發等方面取得成效。”劉帥認為，目前，半導體產業正向兩個方向發展：一是摩爾時代不斷地通過先進制程提高算力，二是在后摩爾時代，通過先進封裝技術將多個芯片封裝在一起，突破原有通過制程提高算力的方式。而這些“新陣地”都將成為國內企業發力的重要戰場。

“目前，在先進制程方面，國內技術與國際領先技術有一定差距，但是在先進封裝方面，國內企業的研發和落地處于國際前列。未來，在各科技細分領域的算力競賽中，半導體行業重點需要發展的是Chiplet先進封裝、半導體材料等領域，企業應該提前做好準備。”宣繼游建議。

來源：證券日報