浙商證券近日正式發(fā)布“2023年半導(dǎo)體未來(lái)十大趨勢(shì)預(yù)測(cè)”，基于2023年消費(fèi)芯片的庫(kù)存拐點(diǎn)和國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化率拐點(diǎn)行情，提出對(duì)2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的十大預(yù)測(cè)。以下為重要預(yù)測(cè)觀點(diǎn)：

一、成熟工藝將成為國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)主力軍

報(bào)告中提到，以全球視角來(lái)看，成熟工藝仍是主流，另外由于目前國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料的技術(shù)發(fā)展階段的條件約束，且我國(guó)的成熟工藝產(chǎn)能仍大面積依靠進(jìn)口，后續(xù)國(guó)內(nèi)的擴(kuò)產(chǎn)主力就是基于國(guó)產(chǎn)可控技術(shù)的成熟工藝。

二、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策進(jìn)入密集區(qū)

中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中仍為“追趕者”姿態(tài)，值得注意的是2022年8月美國(guó)出臺(tái)的“芯片法案”加入“中國(guó)護(hù)欄”條款，禁止獲得聯(lián)邦資金的公司在中國(guó)大幅增產(chǎn)先進(jìn)制程芯片。近日，更有外媒報(bào)道稱荷蘭、日本與美國(guó)達(dá)成對(duì)中國(guó)禁售DUV的協(xié)議，西方國(guó)家進(jìn)一步對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展形成了圍堵之勢(shì)。

三、Chiplet將成為跨越制程鴻溝的主線技術(shù)

面對(duì)美國(guó)的科技封鎖，未來(lái)三年中國(guó)半導(dǎo)體突破的重心在于突破【能用】（在135－28nm建立去A線產(chǎn)能）和 【Chiplet】（基于28nm，在基站、服務(wù)器、智能電車(chē)領(lǐng)域建立等效14／7nm性能，犧牲一定的體積和功耗）。

四、FD－SOI將為國(guó)內(nèi)開(kāi)啟先進(jìn)制程大門(mén)提供可能

理論上，利用DUV光刻機(jī)制造的FD－SOI產(chǎn)品，可以達(dá)到與采用EUV光刻機(jī)制造的FinFET產(chǎn)品相當(dāng)?shù)男阅堋D－SOI技術(shù)路線逐漸得到業(yè)界關(guān)注。

五、RISC－V將引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)CPU IP突破指令集封鎖

從技術(shù)架構(gòu)、軟硬件生態(tài)到量產(chǎn)應(yīng)用，我國(guó)RISC－V產(chǎn)業(yè)正加速邁向成熟。隨著2023年正式步入高性能計(jì)算場(chǎng)景，基于RISC－V開(kāi)發(fā)的CPU IP將成為2023年國(guó)產(chǎn)IP主線。

六、反全球化持續(xù)，中國(guó)半導(dǎo)體內(nèi)循環(huán)開(kāi)啟

晶圓代工權(quán)作為半導(dǎo)體承上啟下的核心，能否主導(dǎo)獨(dú)立自主的fab廠將成為國(guó)家間競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵，中國(guó)大陸將會(huì)以fab廠自給自足為基礎(chǔ)，重塑產(chǎn)業(yè)鏈格局，中國(guó)晶圓廠產(chǎn)能的建設(shè)分為三個(gè)階段：外資主導(dǎo)、內(nèi)資主導(dǎo) （基于美國(guó)設(shè)備為主）、內(nèi)資主導(dǎo)（基于國(guó)產(chǎn)設(shè)備為主）。基于美國(guó)的技術(shù)封鎖，未來(lái)晶圓廠的建設(shè)將更多的基于國(guó)產(chǎn)設(shè)備。

七、終端廠商及設(shè)計(jì)公司向產(chǎn)業(yè)鏈前端滲透

芯片產(chǎn)業(yè)全球化分工使設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)分離，存在供應(yīng)鏈的地理分割，加劇了受外部因素影響而供需失衡的風(fēng)險(xiǎn)， 因此企業(yè)向產(chǎn)業(yè)鏈前端滲透、實(shí)現(xiàn)自主可控已是大勢(shì)所趨。

目前部分下游軟硬件公司逐步開(kāi)啟芯片自研模式，如智能手機(jī)：小米、OPPO、vivo等芯片研發(fā)主要聚焦于影像、藍(lán)牙、電池 管理等細(xì)分領(lǐng)域。對(duì)于IC設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)，自建晶圓廠、在成熟工藝節(jié)點(diǎn)掌握獨(dú)立代工權(quán)、將芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)集于一體，將成為趨勢(shì)。

八、智能座艙將成為電車(chē)智能化主戰(zhàn)場(chǎng)

報(bào)告指出，預(yù)計(jì)未來(lái)3－5年內(nèi)，智能座艙領(lǐng)域是電車(chē)智能化進(jìn)程中的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。因缺乏芯片代工和算法算力，以及國(guó)內(nèi)相關(guān)法律法規(guī)尚不完善，短期內(nèi)，智能駕駛無(wú)法成為智能電車(chē)發(fā)展重點(diǎn)。預(yù)計(jì)2025年前，智能駕駛方面依然以輔助駕駛為主、智能駕駛創(chuàng)新為輔，長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看自動(dòng)駕駛將是電車(chē)智能化的終局。

九、芯片去庫(kù)存繼續(xù)推進(jìn)，周期拐點(diǎn)已至

半導(dǎo)體板塊基本面最差的階段已經(jīng)過(guò)去；按照歷史規(guī)律，股價(jià)會(huì)對(duì)庫(kù)存拐點(diǎn)和價(jià)格拐點(diǎn)反應(yīng)；看多消費(fèi)芯片的庫(kù)存拐點(diǎn)和國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化率拐點(diǎn)行情。預(yù)計(jì)2024年消費(fèi)半導(dǎo)體將步入量?jī)r(jià)齊升的上行通道。

十、國(guó)產(chǎn)化5．0推進(jìn)，建立中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)

梳理國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的發(fā)展脈絡(luò)，劃分為五個(gè)階段，并提出2023年國(guó)產(chǎn)化將從4．0向5．0推進(jìn)。

國(guó)產(chǎn)化5．0（中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)）即2023年以后，將以建立產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)強(qiáng)供需聯(lián)系、打通內(nèi)循環(huán)為主要替代目標(biāo)。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全而不強(qiáng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的幾乎每一個(gè)環(huán)節(jié)都有中國(guó)企業(yè)，但是整體處于落后位置。由于產(chǎn)業(yè)鏈上下游的中國(guó)企業(yè)缺乏深度聯(lián)系，單個(gè)企業(yè)的進(jìn)步很容易受美國(guó)制裁影響。國(guó)產(chǎn)替代之路任重道遠(yuǎn)。

（來(lái)源：OFweek電子工程網(wǎng)）