據(jù)西安日報消息，西安高新區(qū)拓爾微電子產(chǎn)業(yè)基地項目1、2號樓將于6月底前主體封頂，其他樓體將在12月底前主體封頂。項目計劃2024年建成投用，預(yù)計實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值5億元，解決就業(yè)1000人。

據(jù)了解，拓爾微電子產(chǎn)業(yè)基地項目總投資4.9億元，總建筑面積約10萬平方米。其中地上建筑總面積約6.5萬平方米，主要建設(shè)包含研發(fā)樓、實(shí)驗(yàn)樓在內(nèi)的拓爾研發(fā)總部及園區(qū)配套服務(wù)設(shè)施，用于高性能模擬及數(shù)模混合領(lǐng)域的集成電路設(shè)計研發(fā)、辦公和產(chǎn)業(yè)化。

據(jù)悉，該產(chǎn)業(yè)基地的建設(shè)將進(jìn)一步提升拓爾電機(jī)驅(qū)動和電源管理芯片的研發(fā)效率和產(chǎn)品性能，助力西安高新區(qū)形成模擬集成電路產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，帶動西安市集成電路產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同發(fā)展，加速芯片國產(chǎn)化進(jìn)程。