據(jù)邛崍市融媒體中心官微信息，近日，邛崍市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點項目簽約授牌儀式暨成都希樺科技有限公司投運典禮在邛崍市天府新區(qū)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū)隆重舉行。

作為邛崍市在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域引進(jìn)的重點項目，邛崍市政府與希樺科技完成崍山先進(jìn)半導(dǎo)體材料及裝備產(chǎn)業(yè)化基地的簽約，雙方將就半導(dǎo)體材料、裝備等相關(guān)領(lǐng)域開展全方位合作，攜手打造國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料和裝備產(chǎn)業(yè)集群。同時，希樺科技與四川大學(xué)的物理學(xué)院及微電子技術(shù)四川省重點實驗室達(dá)成全面產(chǎn)學(xué)研合作，在成都邛崍落地“芯片加工技術(shù)及設(shè)備研發(fā)中心”，并在此基礎(chǔ)上共建“第三代半導(dǎo)體芯片加工技術(shù)研究室”。

據(jù)了解，希樺科技自主研發(fā)的高精密金剛石硬刀工具主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝測試的晶圓劃片環(huán)節(jié)。此外，希樺科技秉持技術(shù)創(chuàng)新為第一驅(qū)動力的理念，依托已有金剛石硬刀的產(chǎn)品基礎(chǔ)，聯(lián)合國內(nèi)大學(xué)和海外技術(shù)專家力量，持續(xù)完善硅晶圓切割研磨工具和設(shè)備的產(chǎn)品線開發(fā)，并將重點布局SiC等三代半導(dǎo)體材料的制造工具和設(shè)備的增量市場領(lǐng)域，致力于打造成為具備世界影響力的切削磨工具和設(shè)備的中國品牌。