尊敬的半導(dǎo)體裝備和原輔材料相關(guān)企業(yè)：

第三代半導(dǎo)體是支撐新一代移動(dòng)通信、新能源汽車、新能源、能源互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級(jí)的重點(diǎn)核心材料和電子元器件，在“碳中和”“碳達(dá)峰”發(fā)展戰(zhàn)略下?lián)碛袕V闊的發(fā)展前景。當(dāng)前我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入快速增長(zhǎng)期，對(duì)制造、測(cè)試等裝備和關(guān)鍵原輔材料提出了較大的需求，但我國(guó)第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵核心設(shè)備及材料仍在較大程度上依賴進(jìn)口，產(chǎn)業(yè)自主可控面臨較為嚴(yán)峻的形勢(shì)。

為了加快第三代半導(dǎo)體裝備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，推進(jìn)用戶驗(yàn)證及產(chǎn)品選型，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備、原輔材料進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟將啟動(dòng)編制《第三代半導(dǎo)體裝備和原輔材料產(chǎn)品手冊(cè)》。編制完成后將通過(guò)線上線下多渠道向國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界免費(fèi)發(fā)布，同時(shí)建立實(shí)時(shí)更新制度，確保使用者可以得到最全、最新、最準(zhǔn)確的產(chǎn)品信息。現(xiàn)特向國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備和原輔材料企業(yè)征集公司及產(chǎn)品信息，以便整理入冊(cè)，請(qǐng)相關(guān)單位于2023年5月1日之前按照附件要求提供內(nèi)容資料發(fā)送至第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書處。感謝您的支持！

聯(lián)盟分別于2017年編制出版《產(chǎn)品手冊(cè)2017》、2019年編制出版《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品手冊(cè)2019》，獲得了良好的社會(huì)評(píng)價(jià)，發(fā)改委、科技部、工信部等相關(guān)部委以及各地方政府也對(duì)此給予充分認(rèn)可，并在國(guó)內(nèi)外交流活動(dòng)中，將其作為國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體行業(yè)的重要展示資料進(jìn)行發(fā)放，為入刊單位提供了良好的宣傳展示平臺(tái)。《第三代半導(dǎo)體裝備和原輔材料產(chǎn)品手冊(cè)》將在前兩版產(chǎn)品手冊(cè)基礎(chǔ)上持續(xù)擴(kuò)大推送面，助力會(huì)員單位提升形象、樹立品牌、創(chuàng)造商機(jī)。

聯(lián)盟會(huì)員單位產(chǎn)品免費(fèi)入冊(cè)（常務(wù)理事單位額外贈(zèng)送一頁(yè)宣傳版面），非會(huì)員單位需繳納編制費(fèi)用，產(chǎn)品入冊(cè)資料、要求及贊助宣傳詳細(xì)信息請(qǐng)與聯(lián)盟秘書處聯(lián)系。

聯(lián)系人：

徐瑞鵬 15201531856

李    娟 18910499109

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第三代半導(dǎo)體裝備和原輔材料產(chǎn)品參考目錄

入冊(cè)產(chǎn)品包括但不限于以下類別：

1. 原輔材料及耗材：高純硅粉、高純碳粉、高純石墨件等。

2. 單晶襯底及外延環(huán)節(jié)：?jiǎn)尉L(zhǎng)爐、倒角機(jī)、切片機(jī)、研磨機(jī)、拋光機(jī)、清洗機(jī)、CVD設(shè)備等。

3. 芯片工藝環(huán)節(jié)：高溫氧化爐、光刻機(jī)、涂布機(jī)、顯影機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、晶圓減薄設(shè)備、退火爐、清洗機(jī)、晶圓切割設(shè)備、分選機(jī)等。

4. 檢測(cè)設(shè)備：光學(xué)顯微鏡、X射線衍射儀、原子力顯微鏡、非接觸電阻率測(cè)試儀、表面平整度測(cè)試儀、表面缺陷綜合測(cè)試儀等設(shè)備設(shè)施，以及用于檢測(cè)微管密度、結(jié)晶質(zhì)量、表面粗糙度、翹曲度、彎曲度、表面劃痕等儀器設(shè)備。

5. 封裝測(cè)試環(huán)節(jié)：貼片設(shè)備、引線鍵合設(shè)備、模塑設(shè)備、回流焊設(shè)備，動(dòng)靜態(tài)參數(shù)測(cè)試、熱阻測(cè)試、浪涌電流測(cè)試臺(tái)、雪崩耐量測(cè)試系統(tǒng)、功率循環(huán)、防靜電測(cè)試、高溫反偏/柵偏試驗(yàn)系統(tǒng)、高溫高濕反偏試驗(yàn)系統(tǒng)等。

6. 相關(guān)設(shè)備用關(guān)鍵零配件：真空壓力計(jì)及控制蝶閥、真空干泵、氣體質(zhì)量流量計(jì)、基于模型的溫控系統(tǒng)、高真空閘板閥等。

7. 其它軟硬件。 

（來(lái)源：第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟）